焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著smt應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用於smt行業pcb表面電阻、電容、ic等電子元器件的焊接。
焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分新增劑的揮發，將被焊元器件與印製電路焊盤焊接在一起形成永久連線。
在一些手機、通訊、汽車、航空等領域，對於電路板的壽命和使用溫度均有著特殊的要求，因此對於錫膏也有著特殊的要求，例如使用壽命、耐高溫程度等，而在眾多的測試中，可靠性測試是必不可少的一項。
在國內某知名手機生產廠商的手機錫膏可靠性測試專案中，我們需要檢測相鄰兩條錫膏覆蓋的焊盤之間絕緣阻抗的可靠性，保證其在高溫、高濕、鹽霧環境，以及長時間加電的情況下，絕緣阻抗不會發生變化，從而保證裝置的正常執行。
在實際的測試中，通過將擁有多個平行條狀焊盤上塗有錫膏的電路板放入環境箱，對其施加不同的環境，同時在錫膏與gnd之間施加電壓，通過改變環境和電壓來模擬和加速老化過程。通過檢測錫膏之間的表面絕緣電阻，來判斷錫膏的可靠性。
在該專案中，專案難點有三個：
錫膏條之間的絕緣阻抗可達1012ω，此級別的電阻在一般情況下我們都會直接認為是開路狀態(實際上也就是開路狀態)。所以我們需要可以檢測到此級別電阻的特殊儀器。
被測物件較多，同一時間有256路錫膏條需要進行檢測和加電，如果每一路搭配一台電源和乙個測試儀，那麼成本和體積都將會是巨大的，因此我們需要盡可能的降低成本。
因為被測物件很多，每一項測試的時間都比較長，所以我們需要整套系統可以用盡量少的人工去操作，實現自動化的測試。
- 系統裝置：
在該測試系統中，我們用到了以下裝置：
高阻儀。首先用到了高阻儀，用來測試絕緣電阻的大小，高阻儀可以測試超過1013ω大小的電阻，因此可以在這套系統中負責最主要的測量環節。
程式控制電源。利用程式控制電源，我們可以給錫膏施加電壓，並且可以按照我們的測試需求任意調整電壓的大小。
矩陣開關。系統中的核心裝置為乙個超大規模的矩陣開關，採用的是英國pickering定製的雙刀2*256規模的矩陣模組，支援lxi控制。利用矩陣，我們主要實現兩個功能：1）擴充套件高阻儀的通道，使其可以分時採集256個被測物件的訊號；2）擴充套件電源通道，使電源可以按照我們的意願施加到256個被測物件上，同時在需要對某一路進行測試的時候斷開電源，接入高阻儀。
環境箱。用來模擬各種相對惡劣的環境，例如高溫、高濕、鹽霧等。
- 系統框圖：
- 系統主要功能：
本系統可以同時接入 256 個被測件，通過上位機進行自動化測試；
本系統包括了給被測件長時間供電，提供特殊的環境，還有接入高阻儀進行自動化測試的功能；
接入被測件的數量增加，只需在後期加入相關的公升級部件；
可用於其他的自動化測試，前提是測試要求的電氣效能指標不超過本系統；
本系統中的核心產品為一套大規模的矩陣系統，用來實現訊號的路由和切換，同時可以使用lan口進行遠端控制，所以可以搭配測試儀器組成全自動的測試系統。
本系統使用的矩陣型號為60-556系列：
60-556/555是適用於大型ate系統中訊號路由的高密度雙刀矩陣。它可以輕鬆擴充套件以產生更大的尺寸，例如，可以連線兩個單元以建立1024x8矩陣。60-556與60-555具有相同的體系結構，但具有4路而不是8路y匯流排。該矩陣由64x4子卡構成，可以提供增量為64，大小從192到512x的連線。
總而言之這是一款高密度開關矩陣，可以有效解決成本問題，提高檢測速率，並且適合pxi平台的高密度矩陣的應用。
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