嵌入式裝置組織結構的一些認識

嵌入式裝置集機械元件、電子器件、軟體於一體。我將嵌入式裝置按照工作原理分為機械層、硬體層、驅動層、管理層。

各層具體解釋為：

1.機械層：由機械零件及各類電氣元件《如電動機、氣閥》、感測器《如限位開關、加速度計》組成一體的機械裝置，但是其保留了電子訊號驅動介面。也就硬體層的驅動埠。

2.硬體層：由微控制器或者dsp、soc這類元件完成數字處理及控制功能，lcd及button這類顯示輸入外設完成顯示和外部控制，或者其它晶元的硬體控制板。其中lcd、button為使用者管理裝置提供了顯示和輸入介面。

3.驅動層：簡單說就是完成能夠驅動硬體層中晶元的**。例如，完成lcd的驅動**。再該層中可以為硬體層加入rtos《例如ucos-ⅲ、freertos>,為lcd的顯示加入gui《如stenwim>製作漂亮的介面。

其實也可以看出管理層的開發人員比驅動層、硬體層的開發人員多，主要是因為管理層上開發更加靈活，實現相對而言更加簡單。所以，嵌入式軟體工程師的需求肯定高於嵌入式硬體工程師的需求。但嵌入式硬體工程師缺一不可，而嵌入式軟體工程師少了你，還有其他人頂替。

再看看各層需要的專業人員：

1.機械層：機械工程師、電氣工程師《主要是說，機械電氣一體裝置》

2.硬體層：硬體工程師《具體還可以細分》

3.驅動層：嵌入式驅動工程師

4.管理層：嵌入式軟體工程師《其實還應該包含演算法工程師》

當然還能期望各層工程師能夠完成文件的編寫工作。

再看看各層的工資會發生怎樣的變化。工資多少是資本方與技術提供方博弈的結果。《注:這講的是完成市場化的情形下。國企、事業單位等不在此列》

可以得出兩個基本結論：1.資本方會以較低的**招募人員 2.技術提供方會以較高的**應聘

當資本方強勢、技術提供方弱勢時，顯然將實現資本方的目標。《大量技術人員找不到工作，資本方必定會壓低招募**》

當資本方弱勢、技術提供方強勢時，顯然將實現技術提供方的目標。《技術人員較少時，資本方為了活下去，必定會抬高招募**》

然而事實卻是，資本方強勢的時間永遠比技術提供方長，長，長。

再看工資，一名出色的機械工程師、電氣工程師、硬體工程師的工資肯定高於嵌入式軟體工程師。然而事實卻是，相反。造成這種原因的主因，還是資本方太強勢《明顯的有削減對應就業崗位、通過學校增加該類工程師的培養、齷齪的可以僱傭寫手貶低該類工程師的職業價值》。