常用術語 縮寫整理

gpu(graphics processing unit)圖形處理器

硬核(hps)/軟核處理器

sopc(system on programmable chip)可程式設計的片上系統

soc(system on chip)

soc是乙個將電腦或其他電子系統整合到單一晶元的積體電路。系統晶元可以處理數碼訊號、模擬訊號、混合訊號甚至更高頻率的訊號。系統晶元常常應用在嵌入式系統中。系統晶元的整合規模很大，一般達到幾百萬門到幾千萬門。

soc裡cpu和控制器都放在晶元裡，執行速度很快，現在的外設可以叫內部外設，即在晶元內部的外設

soc裡面的控制器是半導體廠商自己新增的，並非arm公司自己新增的，arm公司提供soc的cpu（核心）

eda(electronic design automation)電子設計自動化

利用計算機輔助設計（cad）軟體，來完成超大規模積體電路（vlsi）晶元的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、佈線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式。

可程式設計邏輯器件pldasic的乙個重要分支，是廠家作為一種通用性器件生產的半定製電路，使用者可通過對器件程式設計實現所需要的功能。可程式設計邏輯陣列pla,與20世紀70年代中期出現，它是由可程式設計的與陣列和可程式設計的或陣列組成。可程式設計陣列邏輯pal器件是2023年美國mmi公司率先推出的，它由於輸出結構種類很多，設計靈活，因而得到普遍使用。通用陣列邏輯器件gal器件是2023年lattice公司最先發明的可電擦除、可程式設計、可設定加密位的pld。具有代表性的gal晶元有gal16v8、gal20，這兩種gal幾乎能夠**所有型別的pal器件。實際應用中，gal器件對pal器件**具有100%的相容性，所以gal幾乎可以全代替pal器件，並可取代大部分ssi、msi數字積體電路，因而獲得廣泛應用。

gal和pal的最大差別在於gal的輸出結構可由使用者定義，是一種可程式設計的輸出結構。gal的兩種基本型號gal16v8（20引腳）gal20v8（24引腳）可代替樹十種pal器件，因而稱為痛用可程式設計電路。而pal的輸出是由廠家定義好的，晶元選定後就固定了，使用者無法改變。

pci是目前個人電腦中使用最為廣泛的介面，幾乎所有的主機板產品上都帶有這種插槽。pci插槽也是主機板帶有最多數量的插槽型別，在目前流行的台式電腦主機板上，atx結構的主機板一般帶有5～6個pci插槽，而小一點的matx主機板也都帶有2～3個pci插槽，可見其應用的廣泛性。

pcie是一種高速序列計算機擴充套件匯流排標準，它原來的名稱為「3gio」，是由英特爾在2023年提出的，旨在替代舊的pci，pci-x和agp匯流排標準。

pll(phase locked loop)鎖相環

mux(multiplexer)資料選擇器

乘積項(product term)指與或陣列

ip核(intellectual property core)

具有特定電路功能的硬體描述語言程式，該程式與積體電路工藝無關，可以移植到不同的半導體工藝中去生產積體電路晶元

antifuse technology反熔絲技術

反熔絲技術（antifuse technology）是相對於熔絲技術（fuse

technology）而言的。我們知道熔絲技術廣泛用於各種pld中，例如pal，當pal在程式設計器中被燒錄之後，原先短接的點變為斷開了。反熔絲技術恰相反，原來斷接的點在燒錄之後，短接上了，這種短接是永久性的。actel公司用的是他們稱作plice的反熔絲技術。plice技術是在反熔絲點上部有乙個多晶矽層，下層為乙個n+擴散層，兩層之間是ono（oxide－nitride－oxide）的絕緣層。在未程式設計狀態下，反熔絲連線點阻抗超過100ｍω，呈斷開狀態；在程式設計以後，阻抗典型值為500ω。crosspoint與ｑuicklogic的反熔絲技術與actel類似，它們是在兩層金屬或一層金屬與一層多晶矽間有一層無定形矽，當乙個約11v～20v電壓加在反熔絲點以後，斷接的點就短接上了，阻抗為50ω～100ω之間。反熔絲技術的特點，決定了反熔絲單元較小，占用晶元面積小，工作頻率高，有加密位，反拷貝，抗輻射抗干擾，不需外接prom或eprom，適合航天、軍事、工業等各領域。反熔絲技術的缺點也是明顯的，它只能一次程式設計，需要專門的程式設計器，這都潛在地影響了系統的開發成本。

粗/細顆粒（粗/細粒度）：

細粒度fpga的邏輯功能塊一般較小，僅由很小的幾個電晶體組成，非常類似於半定製門陣列的基本單元，其優點是功能塊的資源可以被完全利用，缺點是完成複雜的邏輯功能需要大量的連線和開關，因而速度慢；粗粒度fpga的邏輯塊規模大，功能強，完成複雜邏輯只需較少的功能塊和內部連線，因而能獲得較好的效能，缺點是功能塊的資源有時不能被充分利用。

摩爾定律：當**不變時，積體電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，效能也將提公升一倍。

finfet(fin field-effect transistor)鰭式場效應電晶體/三柵極電晶體

傳統電晶體結構中，控制電流通過的閘門，只能在閘門的一側控制電路的接通與斷開，屬於平面的架構。在finfet的架構中，閘門成類似魚鰭的叉狀3d架構，可於電路的兩側控制電路的接通與斷開。

這種設計可以大幅改善電路控制並減少漏電流（leakage），也可以大幅縮短電晶體的柵長。

serdes是一種主流的時分多路復用(tdm)、點對點(p2p)的序列通訊技術。即在傳送端多路低速並行訊號被轉換成高速序列訊號，經過傳輸**(光纜或銅線)，最後在接收端高速序列訊號重新轉換成低速並行訊號。這種點對點的序列通訊技術充分利用傳輸**的通道容量，減少所需的傳輸通道和器件引腳數目，提公升訊號的傳輸速度，從而大大降低通訊成本。

dff(d flip-flop) d觸發器

PMP 英文術語縮寫

縮寫 英文 中文 ac actual cost 實際成本 acwp actual cost of work performed 已完工作實際成本 bacbudget at completion 完工預算 bcwp budgeted cost of work performed 已完工作預算成本 bc...

軟體英文術語縮寫大全

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計算機術語縮寫

bin binary 二進位制 簡寫為b bbm bad block management 壞塊管理 bbt bad block table 壞塊表 cpu central processing unit 處理單元 簡稱處理器 dec decimal 十進位制 簡寫為d ddr sdram doub...