有一種比較推薦的方式：
電路板放置在金屬機殼中，機殼連線大地。電路板的gnd與機殼之間通常使用乙個電容（1~100nf/1kv）併聯乙個電阻（1m）連線。
這樣做的原理是什麼？請看下文。
電容是通交流阻直流的。假設機殼良好連線大地，從電磁抗擾度角度，該電容能夠抑制高頻干擾源和電路之間的動態共模電壓；從emi角度，電容形成了高頻路徑，電路板內部產生的高頻干擾會經電容流入機殼進入大地，避免了高頻干擾形成的天線輻射。另一種情況，假設機殼沒有可靠接大地（如沒有地線，接地棒環境乾燥），則外殼電勢可能不穩定或有靜電，如果電路板直接接外殼，就會打壞電路板晶元，加入電容，能把低頻高壓、靜電等隔離起來，保護電路板。這個併聯電容應該用y電容或高壓薄膜電容，容值在1nf~100nf之間。
這個電阻可以防止esd（靜電釋放）對電路板的損壞。假如只用電容連線電路板地和機殼地，則電路板是乙個浮地系統。做esd測試時，或在複雜電場環境中使用，打（進）入電路板的電荷無處釋放，會逐漸累積；累積到一定程度，超過了電路板和機殼之間的絕緣最薄弱處所能耐受的電壓，就會發生放電——在幾納秒內，pcb上產生數十到數百a的電流，會讓電路因電磁脈衝宕機，或者損壞放電處附近連線的元器件。併聯該電阻，就可以慢慢釋放掉這個電荷，消除高壓。根據iec61000的esd測試標準10s/次（10s放完2kv高壓電荷），一般選擇1m~2m的電阻。如果機殼有高壓靜電，則該大電阻也能有效降低電流，不會損壞電路晶元。
①機殼地可能並不是可靠的接地，如配電網中不符合安規，沒有地線；接地棒周圍土壤太乾燥，接地螺栓生鏽或鬆動。
②環境是存在電磁干擾的，工作環境中有大功率變壓器、大功率電機、電磁電爐、高壓電網諧波等。
③pcb內部是會產生高頻雜訊的，如高頻開關管、二極體、儲能電感、高頻變壓器等。
這些干擾因素都會導致pcb的訊號地和機殼的電勢波動（同時含有高頻低頻成分），或者二者之間存在靜電，所以對它們良好可靠的接地處理是必要的，也是產品安規要求的。
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