**bcd工藝：**bcd是一種單片整合工藝技術。2023年由意法半導體（st）公司率先研製成功，這種技術能夠在同一晶元上製作雙極管bipolar，cmos 和dmos 器件，稱為b c d 工藝。
bcd 工藝技術的發展不像標準cmos 工藝那樣，一直遵循moore 定律向更小線寬、更快的速度方向發展。bcd 工藝朝著三個方向分化發展：高壓、高功率、高密度。
bcd工藝整合了bipolar、cmos和dmos器件，綜合了高速、強負載驅動能力、整合度高和低功耗的優點，可提高系統效能，具有更好的可靠性。電子產品功能與日俱增，對於電壓的變化、電容的保護和電池壽命的延長要求日益重要，而bcd所具備的高速節能的特點滿足對高效能模擬/電源管理晶元的工藝需求。華虹nec總裁劉文韜博士表示，「bcd專案將進一步擴充套件豐富華虹nec的工藝線，並且確立公司在模擬/電源管理領域的領先地位。」
CMOS工藝，Al Si接觸中的尖楔現象
si在al 中的溶解度比較高，在 400 500 退火溫度範圍內，si在al 薄膜中的擴散係數比在晶體 al中大40倍。這是因為 al薄膜通常為多晶，雜質在晶界的擴散係數遠大於在晶粒內的擴散係數 由於矽在鋁中的溶解度較大，si在 al膜的晶粒間界中快速擴散離開接觸孔的同時，al也會向接觸內運動 填充...
工藝設計大綱
工藝設計大綱 一工藝管理總論 1 工藝管理與企業管理 2 工藝系統與工藝管理系統 3 全生命週期工藝管理數位化系統。二產品開發設計階段的工藝工作 1 生產的工藝準備 2 工藝調查與研究 3 產品結構工藝性審查 4 dfx技術。三工藝設計及其管理 1 工藝方案和工藝路線的設計 2 成組工藝設計 3 計...
加工工藝決策
2006 04 19 08 35 08 加工工藝決策 在自動程式設計過程中，加工工藝決策是加工能否順利完成的基礎，必須依據零件的形狀特點 工件的材料 加工的精度要求 表面粗糙度要求，選擇最佳的加工方法 合理劃分加工階段 選擇適宜的加工刀具 確定最優的切削用量 確定合理的毛坯尺寸與形狀 確定合理的走刀...