1 無線通訊模組介紹及產業鏈分析
無線模組是將晶元、儲存器、功放器件等整合在一塊線路板上，並提供標準介面的功能模組，各類終端借助無線模組可以實現通訊或定位功能。無線模組按功能分為「通訊模組」與「定位模組」。相對而言，通訊模組的應用範圍更廣，因為並不是所有的物聯網終端均需要有定位功能。通訊模組包括蜂窩類通訊模組(2/3/4/5g/nb-iot等)和非蜂窩類通訊模組(wifi/藍芽/lora等)，蜂窩通訊模組年出貨量正由千萬級提公升至億級;定位模組主要是gnss模組，包括gps模組、北斗模組等。
無線通訊模組使各類終端裝置具備聯網資訊傳輸能力。其是連線物聯網感知層和網路層的關鍵環節。屬於底層硬體環節，具備其不可替代性。
圖表1：無線模組在物聯網產業鏈上所處的位置
無線模組的上游行業為基帶晶元、射頻晶元、定位晶元、電容以及電阻等原材料生產行業，標準化程度較高。基帶晶元(通訊晶元)是核心，佔材料成本的50%左右，技術壁壘高，目前，晶元**商以海外廠家為主，如英特爾、高通、聯發科等，國內有海思、銳迪科、新岸線、樂鑫、中興微電子等，北斗晶元**商包括北斗星通等。
無線模組的下游一般為物聯網裝置製造商或物聯網系統整合服務商，一般而言，絕大部分需要聯網或定位的物聯網裝置都需要無線模組。下游為各個細分應用領域，極其分散，往往通過中間經銷代銷環節流向各個領域，模組提供商採購上游材料，自身負責設計和銷售，生產外包給第三方加工廠。
2 無線模組**商的核心價值
無線模組具有技術門檻與客戶門檻，兼具標準化和定製化特點，這就決定了上游晶元廠商涉足太深不經濟，下游客戶自行研發有難度，具體表現在：
無線模組需對多種晶元、器件進行再設計與整合，需考慮多種通訊協議/制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等，例如工業級的耐低溫/高溫、抗震動等要求;
無線模組具有定製化特點，需要滿足不同客戶、不同應用場景的特定需求，例如車載前裝類模組需要滿足汽車行業的特殊規範與標準(如ace/sae等);
客戶已不滿足於通訊模組僅承擔聯網功能，還需融合感知、前端資料處理能力等復合功能，甚至要整合安卓系統、蜂窩網路、wifi和藍芽功能及gnss於一體。
3 競爭格局：外企主導，國內企業群雄逐鹿
無線通訊模組市場，目前集中度不算高，第一集團公司佔據了全球約30%的市場份額。隨著下游應用的崛起以及市場總規模的擴大，一批專注於個別垂直應用領域的優質模組**商開始浮現。總體來看，形成國際與國內第一梯隊引領，國內第二梯隊逐步壯大的競爭態勢。
國內無線模組廠商除simcom和移遠通訊外，還有杭州古北、廣和通、上海慶科、龍尚科技、有方科技、中興物聯、中移物聯網公司等。
圖表5：2023年國內主要廠商的通訊模組年出貨量
國外無線模組企業的產品主做高階，如以3g/4g模組、車規級通訊模組為主，因此國外企業的毛利率普遍高於30%，國內企業普遍在20%左右。品牌效應、銷售模式、客戶結構等決定了毛利率水平，國內公司淨利率水平中位數在6%~7%。
圖表6：全球主要無線模組廠商毛利率情況
華三SDN產業鏈分析
華三通訊從2009年起開始跟蹤sdn技術的發展，並投入大量研發力量進行相關產品的研發，截止目前已經開發了豐富的產品和解決方案。華三通訊一直積極與各行業使用者在sdn領域進行緊密的合作與研究，並結合使用者業務需求推出多種場景sdn解決方案，是國內sdn領域實踐案例最為豐富的網路廠商之一。華三於2013...
無線通訊模組行業介紹
無線通訊模組可使功能單一的終端擁有資料傳輸的能力，無線通訊模組是各類智慧型終端得以接入物聯網的資訊入口。其是連線物聯網感知層和網路層的關鍵環節，所有物聯網感知層終端產生的裝置資料需要通過無線通訊模組傳輸至網路層，然後可以通過後台對各個終端進行通訊以及控制，同時通過大資料分析給各類場景找出方案。無線通...
無線通訊模組是什麼？
模組本身是乙個很寬泛的概念。軟體上的模組是指能夠單獨命名並獨立完成一定功能的程式語句的集合 即程式 和資料結構的集合體 硬體上的模組是指由多個具有基礎功能的元件組成的具有完整功能的系統。凡是符合定義的都可稱之為模組，按照功能不同可劃分為通訊模組 定位模組 感光模組等等.鑑於物聯網領域提及的模組大多數...