如若設計時設定線寬線距超過合作的pcb生產廠商的製程能力，輕則需要新增不必要的生產成本，重則導致設計無法生產。
一般正常情況下線寬線距控制到6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm），基本80%以上pcb生產廠商都能生產，生產的成本最低。
線寬線距最小控制到4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm），基本70%以上pcb生產廠商都能生產，但是**比第一種情況稍貴，不會貴太多。
線寬線距最小控制到3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm），這時候有部分pcb生產廠商生產不了，**會更貴一點。
線寬線距最小控制到2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，此時一般是hdi盲埋孔設計，需要打雷射過孔），這時候大部分pcb生產廠商生產不了，**是最貴的。
（以上線寬線距設定規則的時候指線到孔、線到線、線到焊盤、線到過孔、孔到盤等元素之間的大小）
如有1mm的bga晶元，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根訊號線，可設定6/6mil；
管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根訊號線，則設定為4/4mil；
0.65mm的bga晶元，一般設定為4/4mil；
0.5mm的bga晶元，一般線寬線距最小須設定為3.5/3.5mil；
0.4mm的bga晶元，一般需要做hdi設計。
一般對於設計瓶頸處，可設定區域規則，區域性線寬線距設定小點，pcb其他地方規則設定大一些，以便生產，提高生產出來pcb合格率。
密度較小，板子較鬆，可設定線寬線距大一點，反之，亦然。常規可按以下階梯設定：
1）8/8mil，過孔選擇12mil（0.3mm）；
2）6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm）；
3）4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm）；
4）3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm）；
5）3.5/3.5mil，過孔選擇4mil（0.1mm，雷射打孔）；
6）2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，雷射打孔）。
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