據勒克斯研究報告，移動裝置的激增，可穿戴裝置的日益流行以及連線式物聯網的出現促使對感測器的預期需求向一萬億推進。然而，為了充分發揮這些或其他產品的潛能，仍需對感測器進行創新，以滿足功率消耗、敏感度、外形因素和成本方面未能滿足的需要。
滿足這些需求所要求的領先技術包括低功耗周邊裝置、能源收集、感測器包裝和新感測器型別。低功耗周邊裝置，即模組中非感測器部分，如處理器和通訊協議，對感測器裝置製造商來說是最容易得到的也是最容易併入的，因為這些裝置在代工廠就能輕鬆生產出來了。
「思科預計2023年的連線器件將達到500億個，每乙個上面都會裝有好幾個感測器，但要把這一**變成現實則要求創新者對感測器進行大改進。」來自勒克斯研究公司的tiffany huang表示，「對感測器的投資正流向新公司，而跨國公司如三星、索尼、送下、ibm和福特已投資數以億記美元用於驅動感測器的創新，滿足不斷增長的需求。」
勒克斯分析師按感測器未被滿足的新興技術進行分類，發現：
功率效能通過兩種方式提高。surecore、ineda和ambiq micro這三家公司的功率效能最好。ineda和gainspan在裝置沒有被啟用使用的時候降低其功率消耗來提高功率效能;而ambiq和psikick則通過在低於正常值的電壓下操作以降低功耗。
motion engine在包裝上遙遙領先。將所有的元件整合到乙個包裝系統中可縮小總體尺寸。在同等空間內，motion engine可將更多的裝置放入其中。在這方面有所創新的公司還有mcube，艾克爾、博世和standing egg。
新興的感測器型別。通過創新，行業感測器型別將超出現有的電容式感測器。新的感測器型別包括光學感測器、壓電感測器和熱敏感測器。在這方面有所創新的公司分別是xarion、vesper和next biometrics。
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