台積電痛宰三星電子，搶下高通（qualcomm）驍龍（snapdragon）處理器大單？據傳台積電微縮製程進度大幅超前三星，高通變心，決定把 7 奈米晶元訂單轉給台積電。
南韓** etnews 報導，三星替高通代工驍龍 820、830 系列晶元。不過業界訊息透露，未來高通將轉單台積電，生產 7 奈米的次世代驍龍處理器。據了解，台積電今年 9 月將試產 7 奈米驍龍晶元，預定今年底到明年初間量產。據稱三星掉單原因是，去年下半台積電就提供客戶 7 奈米的製程設計套件（process design kit，pdk），三星電子遠遠落後，要到今年 7 月才能發布 7 奈米 pdk 的 beta 測試版本。
報導稱，台積電眼光精準，跳過 10 奈米，直攻 7 奈米製程。三星電子則停留 10 奈米，近來才推出比 10 奈米略為公升級的 8 奈米製程。從三星自家 exynos 處理器生產進度也可發現，三星 7 奈米腳步遲緩。明年初量產的次世代 exynos 晶元，將採 8 奈米，7 奈米 exynos 晶元要到明年下半才會量產。
台積電不只製程研發腳步快，另一優勢是掌握先進封裝技術──「扇出型晶圓級封裝」（fan-out wafer level package，fowlp）。三星在這方面也落後台積，儘管全力研發比 fowlp 更進步的「扇出型面板級封裝」（fan-out panel level package，foplp），但估計仍需一兩年時間才能採用。
之前外媒也有謠傳，高通次世代驍龍 845 晶元訂單，或許不再由三星吃下。
androidheadlines 5 月報導，據了解高通次世代晶元驍龍 845 進入研發，預定 2018 年初問世，首發機種是三星電子的 galaxy s9；一如今年上市的驍龍 835，首發機種為 galaxy s8。目前驍龍 835 訂單由三星電子一家通吃。
訊息稱，驍龍 835 採用 10 奈米製程，明年的驍龍 845 將晉級至 7 奈米製程，和前代相比，效能將提公升 25%~35%。三星電子和台積都努力爭取訂單，目前台積電 7 奈米製程已進入試產。
據稱，除了高通之外，聯發科、中廠華為、nvidia 也都有意改用 7 奈米製程。
成功拿下驍龍845 台積電7nm擊敗三星
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高通驍龍895 Plus可能轉向台積電的4奈米工藝
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