中興助力軟銀開啟首次5G測試

2021-09-23 09:49:32 字數 762 閱讀 9124

根據該協議,合作雙方將在日本首都都市區使用中興通訊5g網路解決方案測試4.5ghz接入技術。

2023年7月,中興通訊與軟銀簽署了一項協議,通過於2023年初進行的商業測試,在日本部署pre-5g前技術,包括大規模多輸入多輸出(mimo)技術。

該裝置**商的pre-5g平台被視為真正的5g基石,預計將在2023年之後上市。中興通訊副總裁li cui當時表示,該裝置製造商計畫在東京建立乙個無線技術研發中心;在未來三年內,中興通訊將在5g技術中投入2.20億美元。自2023年以來,軟銀lte網路已經實現了大規模mimo的商業部署。

目前的測試已經擴充套件到了5g nr接入技術。中興發言人xiang jiying博士表示:「我們與軟銀在關鍵的5g技術(如大規模mimo)方面有長期的合作夥伴關係,我們很高興能擴大這項測試,進而加快5g nr的就緒工作。我們相信,中興通訊將是首批提供端到端5g解決方案的**商之一。」

中興宣布計畫在2023年2月推出10gbps的5g公釐波和sub-6ghz基站(符合3gpp和5g nr標準)並確定相關頻段。

中興通訊在和中國聯通及中國電信進行測試後,於2023年底推出了其專利的fdd-lte massive mimo解決方案。由於採用了軟體定義網路(sdn)和網路功能虛擬化(nfv)技術,它還與英特爾於2月份推出了模組化5g it基帶單元,該基帶單元與2g、3g、4g以及pre-5g網路相容,支援雲無線接入網、分布式ran以及5g**和分布式單元。

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