日前，2023年華為麒麟秋季溝通會的邀請函**，10月19日全新的麒麟晶元(預計會命名為麒麟960)就將正式登場。
其實，早在前幾個月就有人**過麒麟960的規格，更快的a73核心，更高階別的ltecat.12基帶都算是亮點。
在過去的幾年中，隨著手機競爭的白熱化，蘋果、三星lg等國外廠商開始定製自己的處理器，國內華為、中興、小公尺也在搞自家的soc，而時至今日，華為麒麟一代代進步風生水起，而小公尺和中興卻只聞腳步聲，不見故人來。這是為什麼呢？
一、從笑柄到成功非一朝一夕之功
現在，人們對華為自家的晶元有了不錯的認可度。效能方面，麒麟系列雖然跑小公尺御用的安兔兔比不上高通驍龍820，但是實際使用的反應速度不差。在蘋果喜歡的geekbench4測試中，華為麒麟還能壓驍龍一頭。
在功耗測試中麒麟表現也不錯。在國外知名**gsmarena的測試中，只有4000mah電池容量的情況下，華為mate8的持續上網時間排名不錯（排名第一是是6020mah的金立m5）。
訊號方面，華為更是傳統強項。
綜合看，華為麒麟表現不錯。而就在兩年前，華為麒麟晶元還是業界的笑柄，被諷刺為萬年k3v2，華為是如何逆襲的？這要從頭說起。
華為做處理器非常早，華為k3是iphone出現前針對wm手機的解決方案。國內其他手機廠商根本沒有晶元意識的時候，華為已經製造處理器。華為終端真正的轉型是大約在2023年前後，華為一方面把海思在其他領域的研發成果移植到手機，研發k3v2，一邊設計高階產品，研發p1和d1，最終在巴塞隆拿首發了四核智慧型手機d1。
這個時期，華為的k3v2雖然搶了四核的先，但是工藝落後，圖形核心另類，沒有完成基帶晶元與應用處理器的整合，實際體驗是比較糟糕的。還無法與當時三星、高通的產品相提並論。
這個時期，海思的研發進度也比較慢，對方更新了一代產品，海思還是k3v2，華為也被諷刺為萬年k3v2。
而華為這個時候做了乙個艱難的決定，在產品線上不用高通或者三星的處理器，堅持用自己的k3v2，這個決定打擊了華為產品的競爭力，但是給海思以最大的支援。（其實支援的有點過，當時頂級型號用高通也可以理解）
海思在被嘲諷了兩年之後，之後拿出來整合基帶與應用處理器的麒麟910，華為的堅持初見成效。
海思真正追上主流是麒麟920，當時mtk、高通、海思旗艦產品效能基本打平。海思的公升級版本麒麟925配合mate7大獲成功。
這個時候，麒麟系列已經對手機soc有了比較深刻的理解，對於soc的cpu，gpu，isp，音訊，基帶的取捨有了認識，而且幾乎在每乙個部分都作了深度優化，isp技術積累不夠就去找數位相機廠商altek。
麒麟930是乙個過渡產品，而到了麒麟950，華為已經認識到在公版核心下，競爭取決於工藝資源的爭奪，華為提前與台積電合作，早早拿到了16nm的資源，保證了麒麟950的高效能，低功耗和早上市。華為mate8又取得了成功。
即將發布的麒麟960還是arm公版，但是從宣傳看，華為應該在isp、安全性、電源管理、音訊方面更進了一步。而且可能又會搶在mtk之前量產，在市場上繼續佔據先機。
所以，華為麒麟系列的成功並非一朝一夕之功，而是在失敗中交學費，在產品的實際反饋中不斷更新認識，認清規律，不斷優化的結果。
麒麟960未來跑安兔兔可能依然不如下一代的驍龍830，但是在各種綜合體驗上，麒麟960不會遜色。
二、為何小公尺與中興難以跟隨
我們回顧一下華為手機和麒麟晶元的成長。華為起步時，麒麟晶元僅僅是華為手機部分型號的選擇，而在麒麟成熟時，恰恰是華為手機上量，成為全國銷量第一，世界銷量第三的時候。
做晶元首先要有規模，規模大成本低，訂製晶元相比外購才有利可圖。否則自製晶元太貴，得不償失。
小公尺準備要自製晶元的時候，小公尺已經達到巔峰。小公尺投資了大唐旗下聯芯的馬甲公司，準備自製晶元。
聯芯本來就是最低端的解決方案，效能比較差不說，客戶範圍也比較窄，一線品牌鮮有採用。小公尺要在聯芯的基礎上自己研發晶元，就要保證自己有足夠的量用自己的晶元。
而恰恰這個時候整個手機市場轉向。2023年後市場進入換機市場，機器越換越高，小公尺手機開始走下坡路。如果小公尺做超低價的產品，未必就能賣得好。
而沒有量，就無法平攤高昂的研發製造成本。自製的晶元效能弱**高，還不如直接買mtk和高通的成品。小公尺的晶元基本胎死腹中。
中興介入的時機更晚，中興在智慧型手機發展的前期風光了一陣，隨後就落後了。中興的產品進步太慢，用了幾年才達到業界一流水平，而此時智慧型手機已經進入綜合實力的比拼。中興線上無法與小公尺，魅族，樂視相比，線下渠道遠不如oppo，vivo，金立和華為。
中興的量無法與華為、小公尺相比，這種情況下，自己研發晶元自然是勞民傷財，晶元即使能做出來，成本也會高的可怕，不如直接採購外購的成品。
自製晶元技術艱難，成本高昂，又沒有足量的量來獲取收益，所以小公尺和中興的晶元只聞腳步聲，不見故人來。
三、未來還需更進一步
目前，華為麒麟晶元雖然不錯，但是距離蘋果的a10依然差距巨大。
華為目前的水平還是用公版核心，華為產品的效能取決於arm公版的水平，gpu核心取決於上游**商的產品。
而華為的競爭對手，高通、三星、蘋果都有自己研發cpu核心，高通還有自己的gpu核心。華為麒麟晶元要達到頂級，還需要更進一步。
其實，業界並不是沒有高效能核心的研發，nvidia很早就自己研發arm指令集的發核心架構，中國的「火星」處理器也是在arm指令集的基礎上自研核心。
gpu方面，nvidia一直很有實力，只是它現在放棄了智慧型手機市場去做了車載市場而已。
工藝方面，台積電距離英特爾還有一點差距。
華為的夢想是超越蘋果，三星，高通。
而要做到這一步，華為需要在多個領域補課。
核心架構方面，華為需要自己研發或者與其他廠商合作，研發出超越公版的高效核心；gpu方面，華為可以與nvidia合作出最強的移動gpu；工藝方面，華為可以爭取業界最強的英特爾工藝資源。
華為手機的夢想是追趕蘋果、三星，而華為手機的夢要實現，首先需要華為麒麟追上蘋果、三星。麒麟960雖有進步，但是距離蘋果依然差距巨大，華為未來還需更進一步。
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