儲存器封測廠力成25日召開法說會,總經理洪嘉鍮表示,第三季市場需求明顯改善,第四季為終端產品傳統旺季,市場需求健康、客戶展望樂觀,力成對第四季審慎樂觀,雖然成長幅度不若前二季強,仍可望較第三季成長個位數,以dram及flash為主力。
洪嘉鍮指出,近期dram市場供給吃緊,導致**持續**,智慧型手機儲存器需求強勁,標準型及繪圖儲存器需求維持正向,加上利基型儲存器在消費性產品的應用日益增多。由於市場供給吃緊,整體市場需求暢旺。
而flash市場供給亦持續吃緊,主要由於高階手機應用的mcp/mmc容載量持續提公升,且固態硬碟(ssd)取代傳統硬碟趨勢顯現,滲透率持續拓展,目前已超過4成。此外,晶圓技術持續提公升,堆疊密度日益增加,使整體市場供給面依然緊俏。
邏輯業務部分,近幾月晶圓產能供給亦持續吃緊,特別在先進製程方面相當短缺,加上終端產品第三季市場需求不錯,第四季為傳統旺季,預期整體需求仍強。整體而言,從市場**面來看,第四季需求維持正向,將帶動半導體產業持續正向成長。
洪嘉鍮預期,力成第四季的dram及flash業務持續樂觀,包括標準型、利基型、移動、繪圖型dram,以及應用於高階裝置的mcp/mmc及ssd需求均正向看待。至於邏輯業務則相對保守,預期將持平向上,主要由於晶圓供給吃緊,並因應客戶需求調整產能。
先進封裝方面,洪嘉鍮對晶圓凸塊(bumping)及覆晶封裝(flip chip)業務持續樂觀,目前稼動率已達80~90%,其中晶圓凸塊月產能已達6.4萬片,較去年同期倍增。另外,tsv及3d產品亦將展開少量生產。
力成首席財務官暨發言人曾炫章指出,力成第三季封裝稼動率約85~90%、測試稼動率約80~85%,預期第四季封裝、測試稼動率仍將有所提公升。洪嘉鍮表示,由於前兩季成長已多,預期第四季營收成長幅度將不若前2季強勁,但仍可較第三季成長個位數百分比。
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