「你為什麼要買這款手機？」「因為它用了驍龍的晶元。」這只是兩個普通消費者之間的對話，不過，它卻隱含著乙個明確的資訊——驍龍已經在潛移默化中深入人心。彈指一揮間，那只象徵能量和速度的小飛龍已經10歲了。在上月於夏威夷舉行的驍龍技術峰會上，高通在為驍龍10歲慶生的同時，也宣布了驍龍家族最新成員高通驍龍845移動平台的問世。
驍龍845是面向頂級旗艦移動終端，專為熱衷技術的消費者而精心設計的。它充分發揮了高通的移動異構計算專長，致力於為使用者打造出一款支援包括xr（擴充套件現實）、終端側ai和沉浸式多**體驗的平台。事實上，許多先進功能的實現都與快如閃電般的連線速度有著密切關係。高通第二代千兆級lte解決方案——驍龍x20 lte數據機在驍龍845的整體表現中功不可沒。
掀起千兆級lte的蓋頭來
人們不禁要問，千兆級lte是什麼？它的理論速度可以達到光纖級別的1gbps，與國際電信聯盟對4g定義的標準一致，業界稱之為lte-a。沒錯，千兆級lte隸屬於4g陣營，但它有望成為4g樂章的高潮，更是5g到來之前的序曲。
如今的lte-a已經發展至千兆級，這個被業界稱為「光纖級別」，甚至高於家庭光纖的速率到底是怎樣實現的？三件法寶不離身——載波聚合（carrier aggregation）、高階調製和4x4mimo。
以高通推出的移動行業首款千兆級lte數據機——驍龍835中整合的x16 lte數據機來解釋一下：
為了支援千兆級lte的連線，高通實現了三載波的載波聚合，從單載波到三載波，吞吐速率直接翻了3倍，就像從單車道變成三車道，汽車可以並行，速率也是直接翻倍。為了使運營商不受限於頻譜限制，高通在x16中支援了許可頻譜與免許可頻譜的載波聚合——許可輔助接入（licensed assisted access，laa）。這樣可以快速地部署千兆級的網路，讓使用者享受到這樣的連線體驗。通過三載波聚合，把速率提公升到450mbps。
高階調製是高通在三個載波上應用的更高階的調製編碼，從原來傳統的下行鏈路64-qam到下行鏈路256-qam。這時候通過三載波聚合加上256-qam高階調製，下行速率就被提公升了33%，達到了600mbps。
最後一步，就是將4x4 mimo技術應用在其中兩個載波上。如果剛才說載波聚合是從單車道變成三車道，4x4mimo就是把單層的路變成多層，類似高架橋或者立交橋，可以實現多層面的傳輸，再次把吞吐量翻倍，達到千兆級。
千兆級lte帶來的全新體驗
技術的進步，最終還是離不開實踐中的應用。如果單純追求速率的提高，而沒有應用的落地，那麼這些發展中的技術就像是空中樓閣，只是看上去美美的罷了。所以，千兆級lte能給使用者帶來怎麼的體驗，才是它發展前景的試金石。
千兆級lte為5g奠定基石
沒錯，千兆級lte不是大門不出二門不進的大家閨秀，它早已插上翅膀飛出窗外。除了布局智慧型移動終端外，千兆級lte還成為pc和汽車解決方案的寵兒。華碩、惠普和聯想成為首批採用驍龍835移動pc平台開發移動pc的oem廠商，通過相容windows 10生態系統，高達千兆級的lte連線將支援實現「始終連線」的體驗。在剛剛結束的ces 2018上，包括中國電信在內的全球移動運營商已宣布將開始支援始終連線的pc品類，在先進的lte無線網路中，為消費者提供便捷、經濟的連線資料**。從2023年上半年開始，消費者就將有可能在極速的千兆級lte網路中使用始終連線的pc了。此外，採用驍龍x16 lte的聯網汽車參考平台也於去年推出，可幫助滿足下一代聯網汽車在連線方面的需求和使用場景，包括高畫質地圖更新、支援實時交通與路況資訊的聯網導航、軟體公升級、wi-fi熱點和多**流傳輸。
截止去年11月，來自25個國家的43家運營商已規劃或試驗部署千兆級lte網路，千兆級lte發展勢頭在持續增長。千兆級lte受到產業界的青睞，與其歷史使命不無關係。千兆級lte標誌著4g演進的下一階段，它能帶來更豐富的內容、全新的連線體驗與使用模式。同時，千兆級lte是整個產業界邁向5g移動體驗非常重要的基石。千兆級lte有望和5g網路在相當長的時間內並存，而且千兆級lte會成為5g網路非常有效的補充。
作為邁向5g之路的重要里程碑，千兆級lte將從多方面使整個無線行業受益，包括更有效地利用頻譜資源，為使用者提供更出色的吞吐能力，並帶來全新型別的服務機會等。面對即將到來的5g時代，千兆級lte網路還將繼續扮演重要角色。
當然，高通一直是5g發展矢志不渝的推動者。去年10月，基於高通x50 5g數據機晶元組實現了全球首次5g資料連線，實現了千兆級速率以及在28ghz公釐波頻段上的資料連線。11月，中國移動、中興通訊和高通在廣州舉行的中國移動全球合作夥伴大會上舉行了端到端5g新空口（5g nr）系統互通發布儀式，首次公開演示完全符合3gpp標準的端到端5g新空口系統互通。12月21日，首個可實施的5g新空口規範在里斯本舉行的3gpp tsg ran全體會議上成功完成，包括高通在內的30家產業鏈上下游企業參與其中。首個5g新空口標準的完成將為全球移動行業開啟5g新空口的全面發展、支援於2023年盡早實現5g新空口大規模試驗和商用部署奠定了基礎。
5g離我們越來越近，而為5g奠定好基石的千兆級lte，就像是不可或缺的開場**。序曲已奏響，只待5g款款來矣。
原文出處：科技行者
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