雖然剛剛進入2023年，但各種跡象都顯示，2023年將是amd的apu大放異彩的一年。
另外還有其產品 ontario，也就是amd c系列，其功耗更低，甚至達到了e系列的一半9w。相對於普通的膝上型電腦或者pc裝置來說，該款產品將使我們的pc電池續航時間延長數倍，達到8個小時以上，完全滿足我們的移動需求以及差旅辦公需求。預計amd c系列將會應用到一些新型pc產品之上。
相比注重節能的e系列和c系列，amd的a系列「llano」更加注重效能，它支援顯示卡的並行處理，平行計算能力超過 500 gflops，是兩年前單個cpu計算能力的33倍。有個形象的比喻「超級運算」，就是形容「llano」。
相對於amd在技術方面的屢屢創新，intel就顯得有些力不從心了。例如其剛剛曝出的「缺陷門」。
2月1日，intel宣布第2代core i的配套6系列主板晶元組出現了設計瑕疵，可能會導致原生的sata 3.0gb/s(俗稱sata ii )介面隨時間推移效能下降。intel宣布馬上停止出貨，並與各大主機板廠商進行更換晶元組的事宜。這就是intel 6系列主機板的「缺陷門」事件。
該事件表面的影響是造成intel賠償以及合作夥伴**商的退換貨;但深度的影響是造成消費者對intel的不信任，以及**商對intel的懷疑及搖擺，並且暴露了intel在cpu產品「融合」大勢下的基礎薄弱、技術不足。
畢竟，apu和融合是amd首先提出的。apu，全稱是accelerated processing units(加速處理器)，它是由amd提出、並融聚了cpu與gpu的產品，也是pc上兩個最重要的處理器融合，相互補足，能夠發揮最大效能。毫無疑問的是，apu這種整合cpu與gpu融合的模式將是未來cpu的發展趨勢。
intel在apu以及融合模式這方面先天不足，積累不夠，目前在市場競爭中明顯處於劣勢地位。intel在2023年只有發力追趕，才能跟上amd的腳步，扭轉「缺陷門」給消費者和oem廠商所造成的不良印象。
俗話說，一步領先，步步領先。在今後的cpu市場對決中，筆者以為：
1、amd在融合方面的理念和技術將始終領先intel。
2、「真融合」能夠節能、提高效能;而「假融合」則會造就更多「缺陷門」。
3、目前來看，2011amd和intel各自推出了新產品，amd在設計、技術方面要比intel更為可靠。
4、平板電腦以及移動網際網路是大勢所趨，而apu產品更符合這種趨勢，也就是更符合市場需求。
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