包裝：散裝
零件狀態
穩壓器拓撲負，固定式
電壓 - 輸出-5v
電流 - 輸出100ma
電壓 - 跌落（典型值）1.7v @ 40ma
穩壓器數1
電壓 - 輸入可下調至 -30v
電流 - 限制（最小值）
工作溫度0°c ~ 125°c
安裝型別通孔
封裝/外殼to-226-3，to-92-3 標準主體（!–to-226aa）
**商器件封裝to-92-3
標準包裝1,000
一、 什麼叫封裝
封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線.封裝形式是指安裝半導體積體電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱效能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶元與外部電路的連線。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身效能的發揮和與之連線的pcb(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
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