一般鋪銅有幾個方面原因:
1、emc.對於大面積的地或電源鋪銅,會起到遮蔽作用,有些特殊地,如pgnd起到防護作用;
2、pcb工藝要求。一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對於佈線較少的pcb板層鋪銅。
3、訊號完整性要求,給高頻數碼訊號乙個完整的回流路徑,並減少直流網路的佈線。當然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。
一、鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數位電路中存在大量尖峰脈衝電流,因此降低地線阻抗顯得更有必要一些,普遍認為對於全由數字器件組成的電路應該大面積鋪地,而對於模擬電路,鋪銅所形成的地線環路反而會引起電磁耦合干擾得不償失(高頻電路例外)。因此,並不是是個電路都要鋪銅的(btw:網狀鋪銅比整塊整塊的鋪效能要好)
二、電路鋪銅的意義在於:1、鋪銅和地線相連,這樣可以減小迴路面積
2、大面積的鋪銅相當於降低了地線的電阻,減小了壓降從這兩點上來說,不管是數字地,或模擬地都應該鋪銅以增加抗干擾的能力,而且在高頻的時候還應該把數字地和模擬地分開來鋪銅,然後用單點相連,該單點可以用導線在乙個磁環上繞幾圈,然後相連。不過如果頻率不算太高的話,或者儀器的工作條件不惡劣的話,可以相對放寬些。
晶振在電路中可以算做乙個高頻發射源,你可以在周圍鋪銅,然後將晶振的外殼接地,這樣會好一點。
網狀鋪銅和實心鋪銅:
1、從pcb加工的角度說,大規模生產時用網格銅的pcb的可生產性不如用實心銅的pcb。
2、從焊接工藝上講,如果過波峰焊時,大面積覆銅,板子就可能會翹屈,綠油甚至會起泡。從這點來說,網格的散熱性要好些。
3、從emc的角度講,通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
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