建議看一下cpu 風扇跟其他散熱問題，還有清灰，記憶體顯示卡的金手指都清理一下。 再不行就換個顯示器試試
開機後一直按f8 。是一直按不是按住。出來選項後選vga模式。然後調一下顯示器的解析度和重新整理率 如果是液晶 你可以先選成 1024x768 重新整理率是60hz 然後重啟試一下。
建議看一下cpu 風扇跟其他散熱問題，還有清灰，記憶體顯示卡的金手指都清理一下。 再不行就換個顯示器試試方法一：直接檢視。拆開機箱蓋子，小心翼翼把記憶體條拿下來，翻到正面，一般在左邊我們可以看到記憶體條的主要資訊。如下圖所示記憶體條，品牌是金士頓，這個很明顯。主要的資訊要從kvr800d2n6/2g裡面獲得，這款記憶體條是ddr2，主頻率為800，記憶體大小2g。
知道記憶體條的三大資訊後，我們在挑選記憶體條的時候，一定要知道自己要多大的記憶體，多了浪費，少了沒意思。然後選擇是ddr1/ddr2/ddr3，最後是選對主頻。基本上這三條選對了，記憶體條基本就**不離十了。
speaker就是機箱喇叭的介面，用於報警用的，通常開機時「嘀」的一聲響就是機箱喇叭發出的，硬體出錯也會根據錯誤原因發出不同的響聲，從而判斷是記憶體、顯示卡、硬碟等裝置的原因。紅的是正，黑的負，speaker就兩個介面，接對了就行，如果你拔掉顯示卡，開機不響就說明你的喇叭有問題了。
圖1就是三代記憶體的全家照，從上到下分別是ddr3、ddr2、ddr。大家牢牢記住它們的樣子，因為後面的內容會提到這幅圖。
防呆缺口：位置不同防插錯圖1紅圈圈起來的就是我們說的防呆缺口，目的是讓我們安裝記憶體時以免插錯。我們從圖1可以看見三代記憶體上都只有乙個防呆缺口，大家注意一下這三個卡口的左右兩邊的金屬片，就可以發現缺口左右兩邊的金屬片數量是不同的。比如ddr 記憶體單面金手指針腳數量為92個（雙面184個），缺口左邊為52個針腳，缺口右邊為40個針腳；ddr2 記憶體單面金手指120個（雙面240個），缺口左邊為64個針腳，缺口右邊為56個針腳；ddr3記憶體單面金手指也是120個（雙面240個），缺口左邊為72個針腳，缺口右邊為48個針腳。
晶元封裝：濃縮是精華
在不同的記憶體條上，都分布了不同數量的塊狀顆粒，它就是我們所說的記憶體顆粒。同時我們也注意到，不同規格的記憶體，記憶體顆粒的外形和體積不太一樣，這是因為記憶體顆粒「包裝」技術的不同導致的。一般來說，ddr記憶體採用了tsop（thin small outline package，薄型小尺寸封裝）封裝技術，又長又大。而ddr2和ddr3記憶體均採用fbga（底部球形引腳封裝）封裝技術，與tsop相比，記憶體顆粒就小巧很多，fbga封裝形式在抗干擾、散熱等方面優勢明顯。
tsop是記憶體顆粒通過引腳（圖2黃色框）焊接在記憶體pcb上的，引腳由顆粒向四周引出，所以肉眼可以看到顆粒與記憶體pcb介面處有很多金屬柱狀觸點，並且顆粒封裝的外形尺寸較大，呈長方形，其優點是成本低、工藝要求不高，但焊點和pcb的接觸面積較小，使得ddr記憶體的傳導效果較差，容易受干擾，散熱也不夠理想。
fbga封裝把ddr2和ddr3記憶體的顆粒做成了正方形（圖3），而且體積大約只有ddr記憶體顆粒的三分之一，記憶體pcb上也看不到ddr記憶體晶元上的柱狀金屬觸點，因為其柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，所有的觸點就被「包裹」起來了，外面自然看不到。其優點是有效地縮短了訊號的傳導距離。速度與容量：成倍提公升前面我們教大家如何計算記憶體頻寬大小，其實我們在選擇記憶體和cpu搭配的時候就是看記憶體頻寬是否大於或者等於cpu的頻寬，這樣才可以滿足cpu的資料傳輸要求。而我們從頻寬公式（頻寬＝位寬×頻率÷8）可以得知，和頻寬關係最緊密的就是頻率。這也是為什麼三代記憶體等效頻率一公升再公升的原因之一，其目的就是為了滿足cpu的頻寬。
不僅速度上有所提公升，而且隨著我們應用的提高，我們也需要更大容量的單根記憶體，ddr時代賣得最火的是512mb和1gb的記憶體，而到了ddr2時代，兩根1gb記憶體就只是標準配置了，記憶體容量為4gb的電腦也逐漸多了起來。甚至在今後還會有單根8gb的記憶體出現。這說明了人們的對記憶體容量的要求在不斷提高。
延遲值：一代比一代高
任何記憶體都有乙個cas延遲值，這就好像甲命令乙做事情，乙需要思考的時間一樣。一般而言，記憶體的延遲值越小，傳輸速度越快。
從ddr、ddr2、ddr3記憶體身上看到，雖然它們的傳輸速度越來越快，頻率越來越高，容量也越來越大，但延遲值卻提高了，譬如ddr記憶體的延遲值（第一位數值大小最重要，普通使用者關注第一位延遲值就可以了）為1.5、2、2.5、3；而到了ddr2時代，延遲值提公升到了3、4、5、6；到了ddr3時代，延遲值也繼續提公升到了5、6、7、8或更高。
功耗：一次又一次降低
電子產品要正常工作，肯定要有電。有電，就需要工作電壓，該電壓是通過金手指從主機板上的記憶體插槽獲取的，記憶體電壓的高低，也反映了記憶體工作的實際功耗。一般而言，記憶體功耗越低，發熱量也越低，工作也更穩定。ddr記憶體的工作電壓為2.5v，其工作功耗在10w左右；而到了ddr2時代，工作電壓從2.5v降至1.8v；到了ddr3記憶體時代，工作電壓從1.8v降至1.5v，相比ddr2可以節省30%～40%的功耗。為此我們也看到，從ddr記憶體發展到ddr3記憶體，儘管記憶體頻寬大幅提公升，但功耗反而降低，此時記憶體的超頻性、穩定性等都得到進一步提高。
製造工藝：不斷提高
從ddr到ddr2再到ddr3記憶體，其製造工藝都在不斷改善，更高的工藝水平會使記憶體電氣效能更好，成本更低。譬如ddr記憶體顆粒廣泛採用0.13微公尺製造工藝，而ddr2顆粒採用了0.09微公尺製造工藝，ddr3顆粒則採用了全新65nm製造工藝（1微公尺＝1000奈米）。
總結
記憶體的知識就講到這裡了，總的說來，記憶體主要扮演著cpu資料倉儲的角色，所以cpu效能的提公升，記憶體的容量和效能都要跟得上，但也不可盲目地把記憶體容量配得過大。對於大多數使用者來說2gb ddr2 800的記憶體就足夠了，而偏高階一點的電腦使用總容量為4gb的記憶體就差不多了。
物理記憶體和虛擬記憶體
物理記憶體就是我們所能見到的記憶體條。而虛擬記憶體就是「假」的記憶體條，它是在硬碟上開闢的乙個用於儲存的空間，對於物理記憶體來說，它是一種擴充套件和補充。當記憶體空間緊張時，系統就會將一些暫時用不到的資料轉存到虛擬記憶體當中。這就像在乙個流動倉庫中，管理員把一些滯銷的貨物先移到後備倉庫去，將空間騰出來留給那些經常進出倉庫的貨物使用。
dimm
dimm的全稱是dual inline memory module（雙列直插記憶體模組），我們可以簡單地將它理解為記憶體插槽的型別。從最初的sdram dimm到ddr dimm，再到現在的ddr2 dimm，幾種型別所規定的針腳（即金手指）數量、針腳定義防呆缺口等等都不相同，不能混用。
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1 檢查所有的卡顯示卡音效卡等，cpu記憶體條是否安裝到位是否良好接觸，比較笨的辦法就是將它們拔出來之後再重新插進去，筆者正在勤奮地乙個個檢查所有介面卡與介面是否良好接觸呢這樣處理黑屏的好處就是乙個乙個的排除問題，寧可殺掉一千不可漏過乙個是我們檢查問題的宗旨。2 如果問題太嚴重，就只得使用最殘忍的一...