本周一，日本移動運營商軟銀(softbank)宣布，計畫2016財年期間在日本推出一張基於lorawan的物聯網網路。
軟銀已與物聯網平台提供商actility、台灣電子產品製造商鴻海精密公司和lora晶元製造商semtech達成了合作，旨在提供端到端的物聯網解決方案。
軟銀瞄準了大量的市場領域，包括裝置和樓宇監控、智慧型儀表、交通運輸、車隊管理、農業和自然災害等。
「軟銀將能夠提供滿足不同客戶喜好、利用最優和**值lorawan網路的物聯網解決方案。」軟銀在乙份宣告中表示。
軟銀並未確切給出網路商用時間，僅表示將在（截止2023年3月的）2023年財年推出這張lorawan網路。
軟銀表示，在部署完lorawan之後，將繼續部署基於cat-m1和nb-iot的物聯網網路，與lorawan不同，後兩種技術使用授權頻譜。
該運營商表示，使用多種物聯網標準將「確保其能夠有效地應對不同的環境」。
根據machina research的**資料顯示，蜂窩物聯網連線數到2023年將達到22億個，2023年底這一數字為3.34億。包括lorawan在內的lpwa物聯網連線數屆時則將佔據總量的11%。
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