ad板層定義介紹
1、頂層訊號層(top layer)：也稱元件層,主要用來放置元器件,對於比層板和多層板可以用來佈線；
2、中間訊號層(mid layer)： 最多可有30層,在多層板中用於布訊號線.
3、底層訊號層(bootom layer)：也稱焊接層,主要用於佈線及焊接,有時也可放置元器件.
4、頂部絲印層(top overlayer)：用於標註元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字元。
5、底部絲印層(bottom overlayer)：與頂部絲印層作用相同，如果各種標註在頂部絲印層都含有，那麼在底部絲印層就不需要了。
6、內部電源層(internal plane)：通常稱為內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面訊號層。內部電源層為負片形式輸出。
7、機械資料層(mechanical layer)：定義設計中電路板機械資料的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。
8、阻焊層(solder mask-焊接面)：有頂部阻焊層(top solder mask)和底部阻焊層(bootom solder mask)兩層，是protel pcb對應於電路板檔案中的焊盤和過孔資料自動生成的板層，主要用於鋪設阻焊漆．本板層採用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域，也就是可以進行焊接的部分．
9、錫膏層(past mask-面焊面)：有頂部錫膏層(top past mask)和底部錫膏層(bottom past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應ｓｍｄ元件焊點的，也是負片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區域，也就是不可以進行焊接的部分。
10、禁止佈線層(keep ou layer)：定義訊號線可以被放置的佈線區域，放置訊號線進入位定義的功能範圍。
11、多層(multilayer)：通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現，用於描述空洞的層特性。
12、鑽孔資料層（drill）：
solder表示是否阻焊,就是pcb板上是否露銅
paste是開鋼網用的,是否開鋼網孔
Ubuntu各個目錄的含義
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