硬體工程師 職業規劃
在專案上硬體工程師擔當著乙個中流砥柱的角色,下面我**一下自己這幾年來的一些個人經驗及認識:
1.軟體上需要配合嵌入式應用工程師以及驅動工程師
2.無線電硬體上配合射頻工程師
3.pcb需要配合結構工程師
4.生產上需要協調**商的物料、週期、備貨和**鏈
5.測試上配合emi等檢測
如下圖（侵刪）
一、硬體工程師基本分四個時期：
入門硬體工程師 在別人的指導下完成簡單任務
普通硬體工程師 能完成基本任務
資深硬體工程師 主導專案並完成較難專案
專家硬體工程師 主導專案並且在相關行業有所突破
二、硬體工程師需要的知識：
模擬電子技術、數字電子、c語言、嵌入式、電磁場、微控制器、微機原理、電子線路設計、資料結構、高數等。
1.當你做dc-dc 開關電源、小訊號放大 adc採集的時候你會用到：
模擬電子技術 電子線路設計
2.當你做時序訊號採集、判斷邏輯電路以及開發fpga、cpld的時候你會用到：
數字電子
3.當你做微控制器、暫存器配置、linux驅動的時候你會用到：
c語言 微控制器 微機原理
4.當你做arm、linux的時候你會用到：
嵌入式 微機原理
5.當你做藍芽、wifi 5g的時候你會用到：
電磁場的時候你會用到：
高數 資料結構 等等
三、硬體工程師的性格喜好
首先最重要的是，興趣！ 然後不能急於求成，要腳踏實地一點點去測試、去思考。硬體不同於軟體，它實實在在的擺在那裡，你不去思考永遠不知道它的功能原理。硬體更多的是需要推理、思考、驗證，不能想當然。
總之，願意動手、願意思考，有一定邏輯思維的人更適合做這份工作。
四、硬體工程師所需要的基本技能
大部分從學校出來的應屆畢業生基本都是從51、stm32入手，麻雀雖小五臟俱全， 你想學的東西其實大部分在51、stm32中都可以學到。下面介紹硬體工程師必須掌握的工具。
1.原理圖工具 ：ad candence
altium designer對於新手入門是非常友好的，但是當你工作幾年之後會發現candence才是你的摯愛。它不易犯錯，甚至有些死板，但不會發生讓你後悔的事情。此外，pads在南方尤其是東莞、深圳使用的更多一些。
所以，建議ad、cadence都會，且ad可以轉cadence，沒事可以多看看老吳部落格，你們懂的。
2.pcb工具：ad allegro
同樣的還是一樣的感覺。
3.**工具：
關於原理的**你可以使用 multisim 等；板級**可以使用hyper、cadence家的sigrity。這些都是很不錯的**軟體，當然hyper更容易上手。
此外，hfss ads這種射頻**軟體你也可以接觸，包括驅動、暫存器配置、結構ug proe creo 等。
就個人而言，我對硬體的一切都非常感興趣，當然不僅如此，硬體甚至已經走進了我的生活，就比如有時在做音訊的時候我還會首試著作一歌（ 當然我是學**的在之前）。
五、硬體工程師遇到的困惑
在剛剛開始的時候我是做微控制器的，對於整體化設計很感興趣。所以，大部分的專案中軟體、硬體，甚至結構都是我自己操刀。
其實核心不是實際的細節，硬體電路板的細節你可以找各種專業的專門的人去完成，而你更應該專注的是整體。
最開始你會因為電平匹配的問題、訊號頻率問題大傷腦筋，但是當你做過五個、十個專案以後，只要你善於總結你就會發現最重要的其實是整體設計。
硬體需要不斷地充實自己，不斷學習、完善，因為硬體工程師需要的只是紛繁複雜。
六、例項講解
1.技術上學習
以做藍芽為例: 你需要知道天線的設計,你需要知道饋線的設計,最後到阻抗匹配、向量分析儀的使用。所有的每乙個分支、天線設計、射頻電子線路、儀器儀表的使用都是乙個可以學習很久的領域，甚至一輩子都學不完。
藍芽又分為硬體部分，軟體部分。而軟體部分又分為協議棧、os部分以及驅動等，這些都是我們需要不斷地擴充套件充實的。作為乙個硬體工程師，你需要不斷的擴充套件自己的視野，了解整個完整的體系，溝通各個方面的工程師以讓自己更清楚產品的整體。
2.市場上了解
cost down永遠是公司一直希望的！我們需要降低成本，每乙個器件的選型、種類、成本、週期、渠道，我們都要熟悉。了解市場的動態，如別人家用的是什麼，為什麼。如何突破自己的產品，提高價效比，甚至像當年的蘋果一樣出眾。
3.專案管理、質量管理
硬體工程師永遠面臨的是：產線的問題要找你，物料**的事情要找你，產品返修要找你，現場維護要找你，這些都是提公升的機會。那麼問題來了，要用科學的方法做事情，多學習質量管理，可靠性設計的知識。
在生產的時候需要注意許多焊接問題，如爐溫導致的虛焊，x-ray如何檢視bga的焊接狀況等，這些都是我們需要知道的。
其次就是純知識積累，如訊號完整性、電源完整性、pcb設計、裝配生產安裝經驗及電源ac dc的設計等等。
七、整體分析
乙個產品的設計，首先是要從市場的角度考慮：受眾群體、解決痛點、廣告宣傳方式、解決的痛點，我們用料穩定性要更強，著重考慮邏輯和結構材料。在廣告宣傳上，我們會更考慮突出的外表特點，於是我們對於產品的基本思路產生了。
1 規劃設計、產品功能以及完善細節
我們需要根據產品經理的想法互相溝通，不斷地產出新的創新型的idea，讓自己的產品功能性更強，細節性更好，這樣我們就對於大框的產品有了乙個基礎的認識。
2 功能實現
這個時候我們需要找到原廠、**商去了解晶元，選擇合適的晶元。
晶元引數：功耗、電源質量（電流 紋波 衝擊 時序 浪湧 電流保護）
晶元採購：貨期、階梯**、合同、nda、服務質量
基本思路我們有了就做到了心中有數，就可以開始做整體的框圖。
最後尤為重要的一點，一定要把思路畫出框圖進行評審。
3 原理圖
這個階段是時間花費最多的，如果是新做乙個產品，大部分時間都需要閱讀文件，熟悉晶元。
在原理圖設計的時候我們經常遇到的問題：input capacitance 上拉、下拉功能，相容性、功耗、電源供電、阻抗匹配、抖動、拉高的時間、io電平、散熱、控制邏輯統一晶元、除錯口、功能的擴充套件性、各個時鐘（重點關注主時鐘和位時鐘） 最大最小電平等。
4 pcb 設計
這是乙個經驗積累的工作，在乙個有經驗的工程師的帶領下你會迅速學會很多繪製pcb的技巧。但是你想知道為什麼，對不起，要多看看你的理論知識扎不紮實了，理論越紮實觸類旁通的能力的就越好。
pcb設計時候經常遇到的問題：線寬、鋪地、銅厚、封裝等問題，還有裝配失敗、距離板邊過近、阻抗控制、差分對組間等長（及組內等長）、檢測不完整、出光繪等。
5 驅動
這個首先是對linux 框架的理解，或者相關的os ucos freertos 。甚至裸跑對於微控制器本身匯流排 arm架構的理解，寫出相應的符合架構的框架（待補充）
暫存器配置，這個考驗你對於行業本身的技能知識。如音訊，你要知道 aac sbc ldac 編碼都是什麼，編碼解碼速度pga是什麼，增益控制 agc 、回聲消除 、嘯叫抑制等等。這會出現很多相關的知識，也是我們常見的行業積累的最重要的地方。
6 應用層 業務層邏輯
這個地方我做的基本比較簡單，這地方總會有寫xswl的問題出現，甚至整個人崩潰掉。
需要注意的主要有變數型別 溢位 邏輯if else 冗餘等，以相容不同硬體效能的提公升。
7 測試
這部分會遇到儀器的使用，還有一些認證 、跌落測試、浪湧、靜電、工頻干擾等等。
八、總結
關於硬體工程師在不同型別公司中的思考：
很多硬體工程師會覺得自己的工作不是核心，沒有像軟體工程師一樣備受重視，其實我們這個思考源於在硬體行業的不同趨勢以及方向。我們首先看通訊行業，類似華為的通訊設計核心是通訊協議，而完成通訊協議的晶元，對於硬體工程師來說需要解決的有如下幾個部分：
1.了解晶元內部 fpga cpld 觸發器類別，以及核心的編譯碼系統的設計完善
2.板級pcb的高速電路設計，射頻電子線路倍頻等訊號的設計
3.系統層為os提供的更多介面，方便應用層使用
後續我會不斷的進行補充
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