電源平面的處理，在pcb設計中占有很重要的地位。在乙個完整的設計專案中，通常電源的處理情況能決定此次專案30%-50%的成功率，本次給大家介紹在pcb設計過程中電源平面處理應該考慮的基本要素。
1、 做電源處理時，首先應該考慮的是其載流能力，其中包含2個方面
(a) 電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源訊號處理所在層的銅厚是多少，常規工藝下pcb外層（top/bottom層）銅厚是1oz（35um），內層銅厚會根據實際情況做到1oz或者0.5oz。對於1oz銅厚，在常規情況下，20mil能承載1a左右電流大小；0.5oz銅厚，在常規情況下，40mil能承載1a左右電流大小。
(b) 換層時孔的大小及數目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個過孔的通流能力，在常規情況下，溫公升為10度，可參考下表。
過孔孔徑與電源通流能力對照表
從上表可以看出，單個10mil的過孔可承載1a的電流大小，所以在做設計時，若電源為2a電流，使用10mil大小過孔打孔換層時，至少要打2個過孔以上。一般在做設計時，會考慮在電源通道上多打幾個孔，保持一點裕量。
2、 其次應考慮電源路徑，具體應考慮以下2個方面
(a) 電源路徑應該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會比較嚴重，壓降過大會導致專案失敗。
(b)電源平面分割要盡量保持規則,不允許有細長條及啞鈴形分割。
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