cpu晶元型號：hi3520 drqcv300 cp3091820 1820-china
flash型號：mx25l12835fm2i-10g 【spi nor flash】
工廠生產的樣板回來後，熱風槍拆下flash，然後又焊接上，使用hitool工具燒寫韌體時出現30%概率燒寫失敗，識別flash失敗或者擦除失敗，或者燒寫成功但啟動失敗；拆下之前正常使用板子的flash也出現了30%概率的燒寫失敗。
hitool燒寫失敗差圖
識別flash失敗列印如下：
u-boot 2010.06 (jul 31 2019 - 09:58:04)
check flash memory controller v100 ... found
cannot found a valid spi nand device
*** warning - bad crc, using default environment
in: serial
out: serial
err: serial
start download process.
boot started successfully!
send command: getinfo version
version: 3.0.3
[eot](ok)
send command: getinfo bootmode
spi[eot](ok)
send command: getinfo spi
no find spi
[eot](ok)
invalid spi flash block size!
check flash memory controller v100 ... found
spi nor(cs 0) id: 0xc2 0x20 0x18
spi_general_write_enable(141): error: write enable failed! status: 0x20
block:64kb chip:16mb name:"mx25l128xx"
spi nor(cs 1) id: 0xc2 0x20 0x18
spi_general_write_enable(141): error: write enable failed! status: 0x20
block:64kb chip:16mb name:"mx25l128xx"
spi nor total size: 32mb
send command: getinfo spi
block:64kb chip:16mb*2
id:0xc2 0x20 0x18
name:"mx25l128xx"
[eot](ok)
send command: sf erase 0x0 0x80000
spi_general_write_enable(141): error: write enable failed! status: 0x20
erasing at 0x10000 -- 12% complete.
erasing at 0x20000 -- 25% complete.spi_general_write_enable(141): error: write enable failed! status: 0x20
erasing at 0x30000 -- 37% complete.
erasing at 0x40000 -- 50% complete.spi_general_write_enable(141): error: write enable failed! status: 0x20
erasing at 0x50000 -- 62% complete.
erasing at 0x60000 -- 75% complete.spi_general_write_enable(141): error: write enable failed! status: 0x20
wrong image format for bootm command
error: can't get kernel image!
hisilicon #
由於燒錄器被拿走了，暫不能測試使用燒錄器是什麼情況，後續待測。
使用之前0.2版本的板子燒寫一樣問題無改善；
目前懷疑是flash品質問題，待進一步確認。。。
燒錄器：ch341a pro，開啟軟體後閃退並且檔案消失，需要把防毒軟體關閉。
第一種情況：無法識別；
第二種情況：擦除失敗；
第三種情況：程式設計後校驗失敗；
結論：使用hitool燒寫失敗的flash使用燒錄器還是燒寫失敗；如果忽略錯誤提示就算顯示和讀取出來對比成功，焊接在板子上面依然啟動失敗；並且多次焊接後，有乙個擦除失敗的flash不能識別了，難道多次熱風焊接後就壞了嗎？
驗證計畫：使用燒錄器，擦除，查空，程式設計，校驗，讀取都要成功，不要報任何錯，且讀取出的檔案能對比成功才算通過；計算出燒寫失敗的概率；
然後焊接到板子上面進行啟動驗證；
然後使用hitool燒寫啟動驗證；
然後拆下重新焊上燒寫驗證；
最新驗證結果：
工廠出來的flash晶元沒有問題，可能是在生產過程中焊接或者手動拆下焊接導致的損壞，建議生產溫度曲線300多度，手動焊接溫度300多且不要加熱太久。
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1 使用nfs檔案系統進行開發 掛載 mount t nfs o nolock o tcp o rsize 32768,wsize 32768 192.168.2.155 opt rootfs uclibc mnt 解除安裝 umount mnt 2 spi nor flash燒寫指令 燒寫u bo...