隨著智慧型手機產品輕薄化的流行趨勢，喇叭的體積越來越侷限，這樣造成外放的效能很難提公升。同時，音訊現在是手機上非常重要的賣點，大音量和好音質是市場上非常主流的要求。所以面對這兩方面的乙個tradeoff，smartpa在市場上的需求越來越多。
smartpa主要是通過智慧型的保護演算法實現對喇叭振幅和喇叭溫度的保護，從而充分發揮喇叭的潛力，在有限的喇叭空間的情況下實現大音量和好音質。這一部分ti的解決方案主要包括tas2557, tas2560和tas2559。對於單聲道方案而言，主要是內建dsp的tas2557和不帶dsp的tas2560。對於內建dsp的方案而言，保護演算法是跑在晶元內部的dsp上，所以實現相對而言更容易。那對於沒有dsp的方案來說，保護演算法是需要跑在平台端的dsp上，那本文主要就是針對這種應用，介紹下tas2560如何在高通平台上使用。
第乙個步驟主要是要確認專案的實際需求，主要包括以下幾點：
專案是單聲道還是立體聲？
i2s是多少位？具體是什麼格式？
最大取樣率是多少？一般是48k或者44.1k。
確認演算法相關引數的存放位置，是直接用bin file還是用高通預設的acdb檔案？
對smartpa使用，需要幾種使用場景？
工廠校驗的要求：是否有標準的測試流程和測試音源？除了re校驗外，是否還有其他要求？
第二個步驟主要是tas2560 driver的整合。這一部分ti提供標準的參考**，實現起來相對容易，目標是要實現speaker的正常出聲。在這個階段，可以直接對一些電氣特性做一些測試，例如thd+n，底噪等來確認音訊通路是否正常。這其中以下幾點需要注意：
確認平台輸出i2s訊號的格式，最好通過示波器重新確認。
注意tas2560側pll的設定，如果有noise問題，建議首先確認pll是否正確。
在driver裡面需要知道喇叭的直流阻抗值範圍。
第三個步驟是演算法在高通平台的porting，主要的工作，如下圖示，是把我們的智慧型功放的演算法庫和相對應的framework整合到高通平台的adsp端，一般來說adsp是直接整合在主平台內。詳細步驟如下所示：
在平台端使能i2s的tx port，tx通路是指從tas2560反饋回來給到平台的通路。
確認反饋的iv訊號是否正確。
dsp側和ap側相關的**實現，這部分也是有相關的參考**可供參考。
ppc3的安裝，並保證ppc3和手機側的通訊正常。ppc3是ti提供的專業圖形化介面工具，具體介面參考以下。
工廠校驗**的實現，特別注意在做校驗的時候需要關閉音訊通路上的演算法。
演算法驗證，這一部分ti也會提供標準的驗證流程。
第四個步驟是建模和調音，這一部分主要包括以下幾步：
提供喇叭xmax , tmax, tcoef, bl and sd的具體引數和相關的規格書。
準備開孔的喇叭並利用ppc3進行建模。
調音工程師進行粗調。
整機和喇叭確認後，在整機的基礎上做進一步建模並做細調。
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