odc（正交缺陷分類）分析方法最早由ibm的waston中心推出，是將乙個缺陷在生命週期的各環節的屬性組織起來，從單維度、多維度來對缺陷進行分析，從不同角度得到各類缺陷的缺陷密度和缺陷比率，從而積累得到各類缺陷的基線值，用於評估測試活動，指導測試改進和整個研發流程的改進；同時根據各階段缺陷分布得到缺陷去除過程特徵模型，用於對測試活動進行評估和**。
詳細參見：軟體缺陷分析方法：odc
odc適用於缺陷的定位、排除、原因分析以及預防活動，它也可以 用於改進軟體的開發過程。
odc的缺點在於：分類過程複雜，難以把握分類標準，缺陷分析人員的主管意見會影響屬性的缺點。
資料：軟體測試缺陷分析方法簡介
根據測試累積投入時間和累積缺陷增長情況，擬合得到符合自己過程能力缺陷增長的gompertz曲線，用來評估軟體測試充分性、**軟體極限缺陷數量和退出測試所需時間、作為測試退出判斷依據、指導測試計畫和策略調整。
缺點：這個方法的前提是產品的整個測試活動中測試能力保持相對穩定，同時對測試過程中發現的缺陷只做數量上的處理，不做等級上的劃分。
按照嚴重程度和優先順序，劃分出來四個象限。
優先順序高的盡快解決，最大程度可降低整個專案的週期。
如果嚴重的缺陷沒有修復，隨著時間的推移第一象限嚴重的缺陷的密度越來越大，變得越發不可控制，風險就越大。
根據軟體內部各模組、子系統、特性測試所累積時間和缺陷去除情況，和累積時間和缺陷去除情況的基線進行比較，得到各個模組、子系統、特性測試分別所位於的區間，從而判斷哪些部分測試可以退出、哪些測試還需加強，用於指導測試計畫和策略的調整。
根本原因分析
看一位高手如何分析質量問題的根本原因
rca（root cause analysis）
根本原因分析是一項結構化的問題處理法，用以逐步找出問題的根本原因並加以解決， 而不是僅僅關注問題的表徵。根本原因分析是乙個系統化的問題處理過程，包括確定和分析問題原因，找出問題解決辦法，並制定問題預防措施。
根本原因分析的工具有：因果圖、頭腦風暴法、魚骨圖、why-why圖。
應用到測試上面就是：利用魚骨圖、柏拉圖等分析缺陷產生的根本原因，根據這些根本原因採取措施，改進開發和測試過程；
rca適合對一些嚴重程度較高的缺陷進行重點分析。
rca的缺點：消耗資源大、效率低、實時性差，不太適合用於大型專案。
對被測軟體注入一些缺陷，通過已有用例進行測試，根據這些刻意注入缺陷的發現情況，判斷測試的有效性、充分性，**軟體殘留缺陷數。
假設我在軟體中注入了30個缺陷，目前一共發現了100個缺陷，這100個缺陷中有15個是我注入的缺陷。
那麼推斷出：總缺陷數=30/15*100=200個。
軟體缺陷分析
alan 缺陷分析本質上是對缺陷中包含的資訊項進行收集，彙總，分類之後使用統計方法 或者分析模型 得出分析結果。缺陷分析得出的結果可以用來度量軟體開發過程中各階段中工作產品的質量，了解缺陷集中的區域，明晰缺陷發展趨向。對於軟體過程的改進，軟體產品的發布來說具有十分重要的參考價值 在我們提交缺陷報告的...
軟體缺陷分析
我在marvell實習了一年多，期間主要做的軟體缺陷分析的工作，比如軟體缺陷的度量，風險分析等，結果一年多的不斷學習，我覺得這件事是非常的有意義，然後，國內很少有公司會選擇在這一塊投入，主要原因是這個過程需要長期的投入才能見成效，其次，風險也比較大。我主要會做一些軟體缺陷的分類統計，和缺陷累積量的 ...
軟體缺陷分析
缺陷資料與缺陷屬性的函式。如缺陷狀態分布情況，缺陷嚴重性分布情況，缺陷模組分布情況等。還有缺陷產生原因分布情況，缺陷關閉方式分布情況。一般是餅圖，每種情況的百分比以及缺陷數。用處 可以評估開發所做的努力，判斷測試完成標準。按各種狀態將缺陷計數作為時間的函式顯示。趨勢報告可以是累計的，也可以是非累計的...