近日一篇文章指高通驍龍830將放棄自主架構，隨著arm發布低效能的a35和高效能的a72核心，高通繼續採用自主架構將導致成本過高而難以與各手機企業開發的手機晶元相競爭，這應該是一種謠言，高通不會放棄自主架構。
採用公版核心的教訓
這幾年隨著聯發科積極開發多核心架構，高通的自主架構開發無法跟上聯發科的發展程序，在2023年採用了arm的公版核心a57和a53設計其高效能晶元驍龍810，但是由於a57核心的發熱過大，導致驍龍810存在發熱現象而成為其高階晶元中最失敗的產品。
高通驍龍810的發熱問題估計也與台積電有一定關係，台積電在2023年獲得蘋果a8系處理器訂單，台積電當時選擇了優先照顧蘋果，將最先進的20nm工藝優先提供給蘋果，再加上蘋果推出的iphone6熱賣導致台積電的20nm產能被用光，導致高通的驍龍810投產時間過遲沒有足夠的時間進行優化，也成為驍龍810發熱的因素之一。據說後期的驍龍810已經沒有發熱問題，例如華為代工的採用驍龍810的nexus 6p就沒有發熱問題。
發熱問題最終導致其驍龍810因為發熱而在去年可以說是大敗，高通的驍龍8xx系列晶元下降可能達到60%，去年三季度的業績暴降44%。
採用自主核心的好處
今年高通再推高階晶元驍龍820的時候採用了自主架構kryo，其不在與聯發科拼多核，而是主打單核效能。據geekbench的測試，其單核效能高達2200以上，高頻版單核效能更達到2450接近蘋果a9的2500，是android市場效能最高的晶元！
華為海思的麒麟950採用arm的公版核心a72和a53，並且採用了台積電最先進16nmff+工藝，其單核效能也只有1712，落後驍龍820超過20%。
三星也已經成功開發出自主架構貓鼬，採用四核貓鼬+四核a53核心的exynos8890成為android市場效能僅次於驍龍820的晶元。
採用自主架構，晶元企業可以對處理器的功耗、效能進行深層的優化，達到最優。驍龍820的kryo核心設計主頻可以達到3ghz，而arm的高效能公版核心最高主頻只能達到2.5ghz。高通的驍龍820採用自主架構，實現了高效的處理器與專用核心組合，以最低功耗、最高效的通訊模式實現內部cpu、gpu、isp、dsp等的協同運作，並且未來隨著手機晶元整合的功能增多，異構計算將成為市場主流，而arm公版核心存在著模組間通訊性不強軟肋。
正是有鑑於採用公版核心的存在問題，聯發科採用了多核來與高通競爭，但是業界發現其實多核對於手機來說遠不如單核效能高更重要，在android市場手機處理器已經發展到十核的情況下蘋果的a系處理器一直採用雙核架構，憑藉著超強的單核效能為使用者提供了最好的體驗，而且聯發科和華為海思也表達了要開發自主架構的意向。
高通放棄自主架構可能性不大
從驍龍810的失敗，32位時代的自主架構krait的成功，以及眼下驍龍820採用自主核心kryo的優異成績，高通應該得出結論採用自主架構的重要性。
其實高通也並沒有完全放棄arm公版核心，其已經採用arm的公版核心a72和a53推出了中端晶元驍龍65x系列，目前採用驍龍652的三星a9已經發布上市，從表現來看這枚處理器與華為思麒麟950差不了太多，加上高通自家優秀的gpu adreno基帶技術，整體與麒麟950各有特點。
如果高通再用公版核心開發自己的高階晶元驍龍830，那樣無疑是與目前對驍龍65x的定位所矛盾。
總結來說，高通只會加強對自主架構的開發，而不是放棄，以保持與arm公版核心的差異性，再用arm公版核心架構的晶元應對華為海思、聯發科的競爭。
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