繼跟華為、中興、小公尺、tcl簽訂專利授權協議之後，高通近日與奇酷、海爾、天語等手機廠商達成新的3g/4g中國專利許可協議。自高通與中國***就其在中國市場壟斷和解和接受處罰並達成新的專利授權標準之後，一直處在觀望狀態的國產手機廠商突然間頻頻與高通簽訂專利授權協議，在這突然爆發的一波簽約潮背後的原因究竟是什麼？
國產手機廠商牽手高通
美國移動晶元製造商高通已經重新奪回其在中國手機品牌解決方案市場的競爭優勢，該公司已同一些國產手機銷售商重新簽署了授權協議。
高通近日宣布，該公司已經同天語品牌手機製造商北京天宇朗通通訊裝置股份****以及海爾集團簽署了新的專利授權協議。北京天宇和海爾同意支付專利費，使用高通的3g和4g無線技術生產移動裝置。
值得注意的是，2023年的反壟斷調查對高通第四季度利潤產生了損害，不過高通表示，2023年是乙個「過渡」年，對2023年恢復表示樂觀。高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫(steve mollenkopf) 上月初曾表示，高通目前正在同中國所有的手機製造商洽談並且很快會宣布一些協議。
或削弱其他晶元製造商
隨著許多國產手機廠商重新與高通展開合作，並採用高通的解決方案用於其中智慧型手機產品，有業內人士表示，這將會削弱聯發科、展訊通訊和其它晶元製造商的增長潛力。
實際上在2023年，受到手機市況不佳影響，加上專利授權業務受創，中國、歐盟、南韓都展開反壟斷調查，高通的狀況一直不好，直至高通接受了高達9.75億美元的反壟斷罰款，並降低專利授權金，與中興、華為等品牌廠重新簽約，才暫告一段落。
不僅如此，一些晶元製造商也頻頻向高通宣戰，據了解，聯發科近日新進開發的helio p10處理器，已經贏得超過100多項的設計，而且在今年將超過100款手機採用這個晶元。此外，英特爾也在設法回歸移動市場，希望在智慧型手機晶元業努力追趕領軍企業高通。而據市場研究機構gartner的最新報告顯示，2023年全球前十大半導體晶元商年度營收普遍較前年衰退，以手機晶元龍頭高通衰退17.4%最多；聯發科雖未擠進前十大，但去年營收仍維持小幅成長近0.1%，較高通出色。不得不說，高通在此之前可謂腹背受敵。
移動晶元業迎變局？
近年來，移動晶元領域可謂多事之地。一方面，中國的4g手機加速普及，側面帶動了產業鏈上游晶元商業務結構的調整，而戰線也因其向低端市場延伸，曾一度引發了主打中高階市場的高通和一直盤踞中低端市場的聯發科，在低端市場的正面交鋒；另一方面，智慧型硬體產品的爆發，物聯網和可穿戴裝置的發展帶動相關領域晶元需求的大增，這也直接為各大移動晶元製造商提供了新的競爭舞台。
據工信部公布的最新資料，2023年前11個月，我國4g使用者總數已經達到3.56億，僅2023年新增的4g使用者數就接近美國的總人口。在全球範圍內，4g商用的步伐也都在進一步加速，眾多手機廠商加速向中低端4g手機市場邁進，這使得4g手機晶元成為有史以來跌價速度最快的手機晶元，同時也引發了晶元廠商商業結構的調整。
然而，儘管在移動晶元領域看起來競爭激烈，且廠商眾多，但從市場格局的變化來看，移動晶元領域也正在重複著pc晶元市場走過的老路，那便是集中化。
細數目前移動晶元市場上的競爭者，高通無論是在技術、資金還是規模上都是當之無愧的產業霸主，英特爾從pc晶元切入移動市場，一直扮演著追隨者的角色，而聯發科規模上的優勢讓自己在手機晶元市場上占有一席之地。arm通過授權，控制了智慧型手機晶元設計的源頭市場和專利技術，在移動晶元市場顯得超然物外。
隨著高通的回歸，英特爾、聯發科等或將再度面臨中國中高階智慧型手機新品紛採用高通晶元的緊筘咒，手機晶元製造商若欲衝刺大陸市占率，恐怕必須經過一番激烈的戰火。
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