物聯網著眼於晶元整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄台積電和聯電均建立相關製程平台，協助晶元廠搶商機；聯發科也成立linkit開發平台，以整合戰方式卡位。
各半導體廠近來都將物聯網視為下波半導體成長動能，尤其這些領域所需的半導體元件，都不是追求先進製程，因此更是晶圓廠大展身手的好機會。
台積電和聯電，除了在先進製程領域外，近年來也相當整合旗下特殊製程，特別強化低成本、高效能，而且整合嵌入式快閃儲存器和dram等相關晶元。
台積電表示，提供物聯網應用從模擬及高壓元件的40/55ulp到中高階的28hpc和16ffc等，提供完整物聯網應用晶元製程平台，這類製程都具備超低功率及整合的等特性。
聯電也表示，為滿足物聯網設計的上述需求，已建立業界最強大的物聯網專用平台解決方案，透過超低功耗的特殊製程，將不同製程方案整合到各製化平台，迎合對功耗敏感的智慧型應用、同時具備各種嵌入式非揮發記憶體晶元，讓這些晶元在低功耗環境中，保持持續鏈結狀態。
ic設計龍頭聯發科本身擁有手機和網通晶元產品，同樣看好物聯網未來需求，提出linkit開發平台，串聯國內相關ic廠共同投入整合行列，開發多樣具備wi-fi聯網功能、省電，且具備商業價值的物聯網裝置。
聯發科已預定在本週登的台北國際電腦展（computex）上展出相關應用；不過，公司認為物聯網效益要顯著反應在業績上，恐怕還需要一段時間。
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