記憶體
記憶體方面，主要是針對不同型別的記憶體匯流排介面，雖然部件本身並不大，但是在某些機器裡面所使用的記憶體匯流排有好多種，所以，內部結構上也有各自的特點。因為筆者所見過的型別有限，只能拿一些比較有代表意義的給大夥看看。從記憶體的匯流排結口上分，主要有so-dimm的普通介面，以及micro-dimm的小型介面，還有就是主機板上整合記憶體晶元顆粒的。先來看看幾種記憶體介面：
非常常見的so-dimm記憶體插槽
現在幾乎所有的本子都是用這種匯流排的記憶體，這是144線的so-dimm。再看看micro-dimm：
小機型裡面會用的micro-dimm
一般在一些12寸以下的超便攜機型中用採用144線的micro-dimm插槽，而且一般採用這種插槽的機型有個特點，都會在主機板上整合一定容量的記憶體顆粒，而預留乙個micro-dimm插槽給使用者擴充套件。大夥可能都想得到，這是受小型機機體內部究竟所限制。再來看一種插槽：
卡口式的記憶體介面
你是不是覺得有點眼熟？對這是前段拆解的一台sony 505tr機型上的記憶體插槽，這是相當少見的一種，筆者也只在這台本子上看到過，不過這不是迅馳機型，我們只是拿來認識一下。
整合在主機板上的記憶體：
這是整合在主機板上的記憶體顆粒，一般整合的記憶體都在記憶體插槽下面，會用黑色的遮蔽紙貼起來。還有一種雙層的so-dimm記憶體插槽，在多數大尺寸機型裡面可見，其記憶體的插槽分上下兩層疊加：
雙層疊加的so-dimm插槽在大尺寸重量型的機型裡面被採用也不為過，這樣設計乙個不好的地方就是，如果兩根記憶體這樣疊加在一起，雖然各不接觸，但在區域性空間所生產的熱量恐怕不是很容易擴散。在長時間執行的情況下散熱不好，勢必會影響部分效能。
散熱元件
這裡，我們主要針對cpu的散熱元件。在散熱系統裡面主要的乙個部件就是風扇以及導熱金屬模組，多數情況下這兩個元件是做成一體的，也有部分是分開的，形狀都各不相同。先來看幾款迅馳機型裡面的散熱套件：
exif版本:0220 裝置製造商:nikon 攝影機型號:e3100
風扇與金屬模組分開
這個散熱系統的套件尺寸上比較大，風扇與主要導熱管金屬塊分開。
sony z1cpu的散熱套件
這種是比較典型的散熱元件，離心式風扇與金屬模組整合在一起，這樣的散熱效率相對上面那種散熱元件來說要高，一是因為金屬導熱管尺寸短，cpu產生的熱量在傳導的過程裡面自然散發的少些，散失在機體內部的熱空氣就少；二是風扇與金屬塊整合在一起，這樣風扇抽進的冷空氣與金屬塊進行熱交換的面就更大了。所以，採用這種散熱整合套件的最多。
同樣這也是一款風扇與金屬導管分開
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