這裡介紹下mt6582 pcb設計和其它相關技術資料。
mt6582 pcb layout guide
資料介紹：
概述封裝
mt6582晶元外形尺寸
mt6582 footprint設計
mt6582重要訊號分布圖
一般設計建議
疊構(pcb stack-up)建議
common rules and via type
placement notes
mt6582 fan out
high-speed digital設計建議
lpddr2/3
pdn design
其它設計建議
mt6582 rf inte***ce - mt6166 (rf transceiver)
mt6323 (pmu) - mt6627 (bt/fm/wifi/gps)
usb/ mipi/ sim card / t-card/ differential pair layout suggestion
mt6582晶元外形尺寸圖：
mt6582 pcb 疊構(stack-up)建議
pcb之總疊層厚度請勿超過1.0mm±10；
各層銅箔屬性、及中間夾層之厚度和材質請盡量遵照以下建議去規劃，以達最佳之電性設計；
在」layer definition」中，這裡只針對lpddr2/3和cpu做建議。其中「空白」的部分可自行決定，若有空間，可用來做lpddr2/3和cpu的pwr/gnd plane的補強；
其它訊號之」layer definition請遵照這份pcb design guideline 描述之設計規範進行設計即可；
這邊共建議了以下幾種疊構：
6層1階
8層1階
10層1階
8層2階(疊孔)
8層2階(錯孔)
10層2階(疊孔)
10層2階(錯孔
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