pcb線寬與電流關係
這個問題一直很讓我頭痛，先把網上的資料整理一下，以後再修改補充。
我們需要知道銅箔厚度有
0.5oz(約18
μm)，1oz(約35
μm)，2oz(約70
μm)
銅，3oz(
約105μm)
及以上。 1.
網上的**
**資料中所列出的承載值是在常溫25 度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實
際設計中還要考慮各種環境、製造工藝、板材工藝、板材質量等等各種因素。所以**提供
只是做為一種參考值。
2.
不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:
注：用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮。 3.
pcb 設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關係
需要知道什麼叫作溫公升：導體通流後產生電流熱效應,隨著時間的推移, 導體表面的溫度不斷地上公升直至穩定。穩定的條件是在3個小時內前後溫差不超過2℃，此時測得導體表面的溫度為此導體的最終溫度，溫度的單位為度（℃）。上公升的溫度中超過周圍空氣的溫度（環境溫度）的這一部分溫度稱為溫公升，溫公升的單位為開氏（k）。有些關於溫公升方面的文章和試驗報告及試題中，經常把溫公升的單位寫成（℃），單位用度（℃）來表示溫公升是不妥當的。
通常採用的pcb基材均為fr-4材料，銅箔的附著強度和工作溫度較高，一般pcb允許溫度為260℃，但實際使用的pcb溫度最高時不可超過150℃，因為如果超過此溫度就很接近焊錫的熔點（183℃）了。同時還應考慮到板上元件允許的溫度，通常民品級ic只能承受最高70℃，工業級ic為85℃，軍品級ic最高也只能承受125℃。因此在裝有民品ic的pcb上ic附近的銅箔溫度就需控制在較低水平，只有在只裝耐溫較高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允許較高的pcb溫度，但pcb溫度較高時對功率器件散熱的影響也是需要考慮的。
PCB線寬與電流關係
pcb線寬與電流關係 一 計算方法如下 先計算track的截面積，大部分pcb的銅箔厚度為35um 不確定的話可以問pcb廠家 它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方公釐。有乙個電流密度經驗值，為15 25安培 平方公釐。把它稱上截面積就得到通流容量。i kt0.44a0.75 k為修正係數，一般覆銅...
PCB中電流與線寬 電流與過孔的關係
1 一般認為20mil走線可以過1a電流 有一定餘量 2 0.5mm 20mil 過孔可以過1a電流 有一定餘量 如果2a電流放置0.25mm 10mil 過空作為載流，至少放置四個過孔 製作最小過孔的能力與板廠的製作能力和工藝有關係 嘉立創宣傳 0.2mm過孔 實際0.3mm 外徑必須0.45mm...
PCB線寬和電流關係公式
pcb線寬和電流關係公式?2006 12 12?17 13?分類 pcb?字型大小 大大?中中?小小?i kt 0.44 a 0.75 括號裡面是指數?k為修正係數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048?t為最大溫公升，單位為攝氏度?a為覆銅截面積，單位為mil 不是公釐，注意 i為...