電路設計時需要對考慮聯結器的幾個因素

聯結器

變得越小，其重要性就越大。

原因很簡單：產品都在變

小。現在智慧型手機、平板電腦、血糖檢測器等無數電子裝置對尺寸的要求越來越嚴格，內部越來越緊密，於是留給

聯結器的空間就不多了。這種趨勢也出現在國防和航空航天領域，比如在衛星、制導飛彈和航空電子系統中，其中的緊湊性要求只有「微縮型」的

聯結器才能滿足。

對更小型的聯結器的需求在不斷上公升，設計工程師也就面臨著一系列新的挑戰。他們再也不能將聯結器的設計放到專案的最後階段來完成。

微型聯結器需要深謀遠慮。它要求設計者預先考慮

封裝、耐久性、電流負載能力和可更換性

等各種各樣的因素。

設計者應當考慮更換的便易性，尤其是封閉式的外殼中。molex vita 67就是一種易於更換的微型聯結器。

下面是來自於微聯結器**商的一些設計建議。這些建議不僅來自於聯結器設計的專家，而且也是設計師慘痛的經驗總結，所以值得設計師的參考。

「工程師往往都太專注於設計整體系統，而把聯結器放到設計的最後階段再考慮。」te connectivity產品開發工程部主管mitch storry說，「他們認為聯結器很簡單，所以他們可以把相關的設計放到最後階段。然後他們被自己的設計卡住了。」

storry已經看到太多設計師在設計的最後階段才匆匆設計聯結器的故事了。他告訴我們，在很多情況下，設計師最後不得不選擇非標準的聯結器完成設計，這不僅拉高了成本，還延遲了交貨時間。

為了避免這樣的問題出現，相關專家建議在設計的早期就應該考慮你將使用的聯結器，然後為它們預留設計空間，設計也圍繞其展開。

「沒人原因聽你說『首先，決定你需要的聯結器』，」te connectivity產品開發工程師stephen t. morley說，「但如果他們真的這樣做，實際上能節省他們很多時間，也少了很多麻煩。」

儘管微型的板到板聯結器的厚度通常小於1公釐，但它們也通常應用在包裝緊密的應用中。為了解決潛在的包裝上的問題，設計者需要考慮pcb板上的線路走線、以及連線到聯結器上的附加線材。「因為間距變小，你必須讓走線和線材更窄。」

另外，請記住一些聯結器(如：柔性電纜聯結器)提供了向前和向後翻轉的選項。當進行系統設計時，你需要考慮這些翻轉方法。比如說向後翻轉的聯結器如果正背面有另乙個元件，那麼就可能很不容易訪問。

最後，設計師還需要注意表面貼裝裝置有時無法處理更小的元件。找某些情況下，他們需要新的真空噴嘴來解決這些問題。

隨著聯結器尺寸的下降，聯結器的電流負載能力也隨之下降。一般而言，微型聯結器能處理200ma到500ma之間的電流，差不多是更大一點的板對板聯結器額定電流的一半。為了補償較低的載流能力所帶來的問題，設計者可能需要增加端子的數量。

「我需要建議這一點，不僅是在設計階段，而且在組裝過程中，都要保證他們不受損害。」te connectivity的morley說。

morley是rf應用中的一位微聯結器設計專家，回憶說在他設計的軍事、空間應用中，有一半的聯結器都在測試階段被毀壞了。

如果不首先將這個問題放在心上，可能會推高成本，他說。損壞的聯結器需要重新配置、整修和標記。甚至還可能需要更為昂貴的，現場可更換的聯結器取代，而且這樣的變化可能會讓設計時間再延長一到兩周。

morley說：「應當注意的是永遠要優先考慮已有聯結器，如果這些聯結器不相容你的設計，再考慮自己設計，這樣能為你節省大量的時間。」

如果產品的外表是封閉的，那麼你需要能從外面更換的聯結器。否則，你就需要做一些焊接的工作了。

morley說：「你做得越多，你對焊接等技能就越熟練，但是對整個系統造成損傷的風險也就越高。」

**商需要客戶充分表達自己的需求，不然他們可能會誤解客戶的需求。這在需要製造自定義的聯結器的時候顯得尤其重要。

「準確地闡明聯結器的需求是至關重要的，」storry說，「如果表述不清或有遺漏，我們就可能忽略設計的關鍵需求。」

溫度、衝擊和振動都會在介面和電路間產生應力。專家建議你應該選擇能避免這些力影響的聯結器。

「我在一些pcb板上看到了裂成碎片的焊點，」morley說，「當聯結器牢固地連線到板子或者外結構上時，它必須要能承受衝擊和振動帶來的力，否則就可能出現裂縫。」

morley建議工程師使用互連系統來盡可能減少安裝結構和連線點之間的積聚應力。「有許多**商都提供這樣的系統。」他說，「設計師應當密切注意這一點。」