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e. pcb走線鋪銅：
1> 先確定是何安規，因為不同安規所要求不同。
2> 如資訊類安規(iec 60950)：
「l」和」n」的間的銅箔距離需大於2.5mm；
保險絲銅箔間距2.5mm以上；
」l」和」n」與其它初級銅箔間距離大於2.5mm；
在初級保險絲後，橋堆以前最好也保證乙個2.5mm的銅箔間距；
高壓電容出來的高壓銅箔也要與其周圍的低壓銅箔保持距離到少1mm以上，以免發生打火現象；
初級和次級間的銅箔距離：空間距離≧4mm，最好保證≧4.5mm；
爬電距離≧5mm，最好保證≧5.5mm；次級輸出」+」和」-「的銅箔距離保證≧0.5mm就可以了。
3>如家電類(iec60335，變壓器iec61558)：
「l」和」n」的間的銅箔距離需求≧3mm；
「l」和」n」與其它銅箔距離也需≧3mm；
保險絲」f1」兩端銅箔距離需≧3mm；
保險以後至高壓電容處視客戶端需要，有些也要≧3mm.看空間而定，如空間允許，盡量達到此要求。
(60335) 初級與次級間的銅箔距離應≧8mm；
需兩個y電容；單個y電容兩pin腳的間距應≧4mm，兩y電容相加應≧8mm。
(61558)初級與次級間的銅箔距離應≧6mm，也需兩個y電容，單個y電容應≧3mm，兩個y電容相加應≧6mm.對於大**in inlet元件，因其有一」fg」 pin腳接入pin中，而且可能需接入次級端。
* 這樣如無一綠滾黃的線直接接入次級將被視為次級銅箔，應保持初級到次級的銅箔間距，爬電距離不夠可開槽；
* 如有綠滾黃線可視為安全地，只保證2.5mm的銅箔間距就可以了；
* 注意：但對於二類產品，則不承認綠滾黃的接法，即是還得保證初級到次級的間距；
4>在鋪銅箔時注意銅箔應離pcb邊緣0.5mm以上的距離。在鋪銅箔時，由於交流走線部份存在高壓易向外輻射和放電，所以應盡量將其銅箔的轉角鋪成圓角；為統一起見，所有銅箔都做成圓角；
* 注意：對較重的元件，如：散熱器(加mos管或整流管)、共模電感、變壓器、輸出inlet或輸出pin或端子，這些零件較大而且重，易活動，所以鋪銅時， 銅箔應盡可能的大，而且應加淚滴焊盤補強.
* 注意：在易發熱元件或是大電流銅箔上需增加solder mask散熱，降阻抗使其銅箔不會被燒黃和減少壓降；
* 注意：其銅箔載流能力大概如下：
1oz 1mm寬的銅箔其載流能力不超過3.5安培的電流；
2oz 1mm寬的銅箔其載流能力不超過7安培的電流.
* 注意：高壓銅箔與低壓銅箔的間銅箔距離大概2kv間距2mm；3kv大概3.5mm.
5>pcb走線時，應注意的間題：
* 注意：交流輸入部份.其在保證安全距離的前提下，應使走線盡量寬；而且依線路圖的順序佈線；到x電容時應採用縮頸或布銅.以便更全面地濾波作用，而且還要盡量短，減少其阻抗及輻射能量；還要盡量遠離pwm控制部份(低壓部份) ，以免發生干擾.
* 注意，在電感下面不能走線，因為在電感下過一走線這樣就形成了一電磁場使電性發生變化。
* 注意：在sps pcb layout時要特別注意，其四個電流迴路：
<1>電源開關交流迴路；
<2>輸出整流交流迴路；
<3>輸入訊號源電流迴路；
<4>輸出負載電流迴路。
使其環路面盡量小，走線盡量短，特別是兩個大電流交流迴路；小訊號源電流迴路其走線應盡量短，使其受干擾盡量小。
* 注意：除此的外，接地也是非常重要的，一般來講我們採用單點接地，即是以輸入輸出電容的負極作為其公共點。
在初級電流開關交流迴路的接地點應直接連線到大電容的負極，輸入訊號電流回流的地線也單獨連到大電容。
y電容應單獨與輸入大電容直接相連，即是我們經常所說的單點接地法。
在次級線路當然也應如此方法佈線，即以輸出電流為單點接地的公共點。注意431的地應盡量短，可直接接到輸出電容負極上去。
f. check pcb步驟及內容：
1>pcb外形尺寸是否正確；
2>網路是否正確；
3>pcb零件編號是否和線路圖的零件編號一一對應，不重複不遺漏；
4>pcb銅箔間距是否符合安規距離；
5>銅箔與pcb板邊是否保證 >0.5mm； (盡量滿足)
6>零件本體與pcb板邊是否保證 >1mm； (盡量滿足)
7>零件的封裝是否正確； (包括大小與腳距)
8>零件布局是否合理；
9>關鍵迴路走線是否最佳化；
10>單點接地是否正確；
11>高、低壓間間距是否太小；
12>是否倒圓角；
13>在大零件lf1、t1、l1、q1等與輸入輸出線是否有加大焊盤，或使用淚滴焊盤；
14>輸入、輸出線端是否加走錫槽；
15>smt元件在大電流銅箔上是否採用縮頸方式，(不影響電流量的基礎上)；
16>走線在經過電容時是否採用縮頸方式； (大電流除外)
17>是否需要加測試焊盤；
18 >檢查電感下面是否有走線穿過；
19>能夠加粗的走線是否加粗；
20>大電流銅箔是否加solder；
21>連片排版是否合理；
22>smt走向與連片(過錫爐方向)是否垂直；
23>儘量減少電容及二極體、穩壓管的smt；
24>靠近ai焊盤的smt是否可遠離；
25>靠近smt ic的smt元件是否可遠離；
26>smt疏密程度是否合理；
27>smt的焊盤是否合理；
28>固定零件的位置是否正確；
29>零件孔徑是否合理；
30>整個ai面是否利於生產；
31>帶金屬零件是否會發生短路；
32>次級元件與變壓器鐵芯的距離是否滿足；
33>零件的間是否干涉；
34>立插的電阻，二極體等元件是否有可能短路；
35>施以10n的力推擠零件是否有距離不足或短路現象；
36>保險絲的絲印mark是否正確；
37>保險絲絲印mark是否在可見位置；
38>是否加保險絲」警示標語」絲印； (視情況而加)
39>是否加機種名，版本號，設計日期和設計廠牌；
40>散熱片是否為兩個腳或更多的腳來固定；
41>是否會產生破孔或破銅現象
42>用verify design來檢查一下銅箔是否有短路的情況；
43>銅箔厚度是否正確；
44>pcb厚度是否正確；
45>gerber files是否齊全，設定是否正確；
補充﹕1>top silk 和 bottom silk不能太靠板邊，需距0.5mm以上，而且bottom silk不能在solder mask上。
寫在騰訊大講堂演講之後
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