關於PCB包地的一些問題

2021-07-23 11:02:40 字數 628 閱讀 6903

訊號線兩邊的地包還是不包是個問題。在平時做設計的時候經常看到有人糾結於包地問題。可能受到板子大小的限制,又聽說包地能讓訊號遮蔽更好,於是在重要的時鐘線差分訊號兩邊都盡量畫上兩條細細的地線。實際上這種做法反而增加了對附近訊號的干擾。  

包地主要的作用是為了減小串擾。那麼除了包地以外還有什麼方法能減小串擾呢?增加訊號間距還有讓訊號和參考平面緊耦合。如果是多層板,減***平面和訊號層的距離,可以更好的控制阻抗的同時能夠讓訊號與參考平面緊耦合,減少訊號對附近訊號的干擾。在通過增加訊號線間距就能很好的減小串擾,這時候對訊號包地的作用就不明顯了。尤其是空間比較小的情況下,加一根細細的地線,相當於在兩根訊號線之間又增加了一根訊號線,起到了乙個橋的作用,把訊號的干擾又傳導到下一根訊號。去掉這跟地線減小串擾的效果應該會更好。

有人說,不光要加地線包地還要在地線上多打地孔。當然,這樣的效果會比較好。但是既然能打地孔說明包地線寬最小也要有十幾個mil了,再加上線間距,原有兩根訊號線間距都足夠滿足4w了,這樣串擾本身就很小了,去掉包地訊號也不會增加多少串擾。

如果是兩層板,沒有參考平面,那麼重要訊號的包地就很重要。包地線的寬度要盡量寬,最好在訊號寬度的兩倍以上。同時多打過孔,過孔間距小於訊號線上訊號波長1/5。

在一些非高頻的微控制器佈線中,晶振、串列埠、重要的訊號線、中斷訊號等進行包地處理。

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