電子愛好者在進行電子設計製作時，最頭痛的是焊接密集腳貼片整合塊。如vs1003的焊接，往往感到無從下手。下面根據我設計製作時的經驗，將具體的手工操作方法介紹給大家，希望能助你一臂之力。
所需輔助材料如下：
1． 修手機用的高階焊膏。
2． 平常手邊用的塑料皮多股細銅線。
3． 松香和低熔點焊錫絲。
當然，尖嘴鉻鐵是少不了的。焊錫絲最好是63/37,即錫佔
63份，鉛佔
37份的那種。這種焊錫絲熔點低，且流動性好。能確保焊接的成功。
方法如下：
1．焊接時最難的地方是，貼片整合塊腳與印刷電路板上對應腳的準確定位。不能準確定位，焊接就無從做起。這時焊膏就派上用場了。在整合塊的四周管腳塗上焊膏，並在整合塊的正肚底下也塗上焊膏。將整合塊按照腳位對應關係在印刷電路板上放好，再借助放大鏡將兩者位置準確較對，並壓好整合塊。在這裡，焊膏的作用有兩個，一是助焊，二是利用其膏狀粘性將整合塊固定好。防止下一步焊接時的位置移動，方便接下來的操作。
2．用尖端鉻鐵在整合塊的四角各焊接乙個腳，這樣整合塊整體就基本因定了，不容易再發生整體腳位錯移。
3．取一段多股銅線，去掉一定長度的塑料皮，將露出的多股細銅絲擰在一起。用加熱好的鉻鐵壓著銅絲股在松香裡過一下，然後給這段銅絲股用鉻鐵上錫。這裡的上錫量有一定的講究。
4．將上好錫的銅絲股壓在整合塊排腳的右端，將鉻鐵壓放在銅絲股上，待焊錫熔化時，銅絲牽引帶著鉻鐵從右向左輕輕拖過整合塊的排腳。由於焊錫的液態流動性，這時整合塊各腳就和印刷電路板上的腳焊接好了。
到這裡你會發現，在第3步中，若銅絲股上錫量合適的話，焊接出來的整合塊腳又整齊又乾淨，不會發生錫連腳現象。
5 若發生錫連腳現象，重複第3步，但這時不給銅絲股上錫，將上了松香的銅絲股放在錫連腳位置，用鉻鐵壓在銅絲股上在該位置加熱，銅絲股即可將錫連腳位置多餘的焊錫吸附乾淨。
6．用放大鏡仔細觀察整合塊四周腳位焊接情況，並進行修整即可。
請注意，第2步必不可少，若直接進行第
3步，焊膏受熱後液化失去粘性，整合塊位置很容易發生變化。
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