在 design--layer stack manager--thickness
可以看出你的板子的厚度。 ps：單位計算 100mil = 2.54mm
一般沒有要求的話，通常做1.6mm厚度，這樣的強度適中；如果強度要大一點，可以採用2.0mm；除此以外，可以增至5mm左右，薄至0.1mm左右，看實際pcb情況；
1. 確定pcb板疊層結構2. 從pcb廠家獲得工藝能力引數，比如下表（很多引數，只列舉部分）：
基材
fr4（阻燃環氧玻璃布基覆銅箔板）；高頻板(聚四氟乙稀材料)；江蘇泰興的高頻板：
rogers4350；rogers4403；arlon;teflon
其他特殊材料工藝應進行工藝評審
銅箔厚度
18um 、35 um 、70 um
對應基銅厚要滿足最小線寬要求，
常用覆銅板規格
0.13 1/1， 0.13 h/h，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 h/h，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/1
常用半固化片規格
7628（0.185mm），2116（0.105mm）1080（0.075mm）
3313（0.095mm）
括號內為生益半固化片壓合後厚度的理論平均值
最小導線寬度
4mil（對18um、35um的基銅）
區域性區域非bga、smt區時需評審
最小導線間距
4mil（允許區域性3.5mil）（對18um、35um的基銅）
區域性區域非bga、smt區時需評審
最小導線寬與間距
5/7mil(2oz的基銅)
最小線到盤、盤到盤間距
3.5mil(18 um ，35 um)，5 mil(70 um)
此極限時線路與焊盤均無法補償
3. 從廠家獲得多層板疊層結構，用以確定半固化片pp和core的疊層方案，通常情況下從top到bottom疊層方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。
4. 根據自身設計中所用器件封裝及器件特性情況，再結合上表中所列出的最小線寬，間距等引數確定各層走線的width，差分線的width、gap等引數，width、gap等引數設定完成之後，就需要考慮阻抗匹配問題。
5. 阻抗的計算需要借助工具，通常用allegro自身帶的計算工具，但如果用盜版的話計算引數不一定準確，推薦使用polar。
6. 有了線寬、間距和介電常數，就可以綜合考慮copper厚度、core的厚度、pp的厚度等引數，不過通常情況，這些引數每家公司都有自己的積累，直接在其之上修改即可。
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