原理設計注意事項：
一：gv8500干擾gv8601
如果乙個板子上有gv8500和gv8601，那麼兩個ic不能同時工作，否則gv8500會影響gv8601的輸入。
如果用到了這兩個ic但不同時工作，那麼gv8601工作時必須將gv8500 的disable引腳拉低，即關閉gv8500的輸出。
如果一定要同時工作，建議使用將eq和cd合在一起的gs3490晶元。
二：gv8601和gv8500外圍器件最好用0402封裝
如果焊盤比線寬大很多，阻抗會突變，導致訊號的上公升或下降時過衝，眼圖畸變
pcb設計注意事項：
解決方法：
1.pcb佈線時bnc座子之間的地方要分割開，每層都要分割，間距1mm以上
2.盡量縮短bnc頭到電阻r51的走線距離
3.對於udd32c03l01和spc090f目前的方法是暫時不焊這兩個器件。
二：gv8601手冊提到的pcb設計注意事項
l 線寬盡量和器件封裝寬度相同；
l 將gv8601輸入/輸出器件下面的地移除；
l 高速線要彎曲的
三：gv8500手冊提到的pcb設計注意事項
l 線寬盡量和器件封裝寬度相同；
l 將gv8500輸出器件下面的地移除；
l 將gv8500 rset引腳及其相連的電阻下面的地移除；
l bnc頭用貼片封裝，高速走線
二和三中都提到了將器件下面的地移除，具體移除方法為：
根據一般板層結構，如果sdi訊號在頂層，通過計算阻抗，sdi訊號下面的第二層通常要挖掉。以第三層為參考地。
sdi訊號經過的器件的焊盤下方的第三層地要挖掉，焊盤以第四層地作為參考地；如果乙個器件兩個焊盤都在sdi訊號線上，那麼該器件的兩個焊盤都要挖掉，並且這兩個焊盤之間的地也要挖掉。專業用語——反焊盤。
另外，sdi訊號線兩邊的地要遠一些，最好是5倍線寬以上。包的地要打上接地孔。
注：sdi訊號是bnc頭到gv8600輸入的那段訊號。
50歐姆線設計 高頻pcb 50歐阻抗天線設計
已不再只是簡單直流電的 歐姆電阻 ohmicresistance 故在電路中不宜再稱為 電阻 而應改稱為 阻抗 不過到了真正用到 impedance 阻抗 的交流電情況時，免不了會造 成混淆，為了有所區別起見，只好將電子訊號者稱為 特性阻抗 電路板線路中的訊號傳 播時，影響其 特性阻抗 的因素有線路...
lisp成套電氣設計 關於成套設計轉電氣設計問題？
主張你去買本書 電氣成套技能 黃紹平編著，機械工業出書社出書的，在當當網上買。規劃的話，你是做什麼的，假如你想做這一行，你要是有根底的話，能夠先去乙個電氣廠家進行實習，學習，先學習根本的拼裝，知道一些元器材，然後再去質量部做查驗，最後去技能部學習規劃，優異的話還能夠考乙個電氣工程師，對今後的協助非常...
關於開關電源PCB設計中存在的問題
最近畫了一塊板子，我是乙個初學者。每次畫完pcb都會交給我們公司經驗豐富的硬體工程師看，因此我也等到了很多的專業性和經驗性的見解和建議，從而使我這個畢業了才不到一年的硬體見習生等到了很大的提公升。廢話不多說，說說這次的板子吧。這次的板子也就四層板，不要以為四層板很簡單，相對而言，板層越少越難畫，因為...