第5章 機箱和電路板的風冷設計
5.2印製電路板機箱的自然對流冷卻
電子裝置機箱的自然冷卻具有安全、可靠、**便宜和維修量小等優點，因此，在選擇電子裝置的冷卻方式時，在滿足溫公升要求的前提下應優先予以選用。自然冷卻印製電路板機箱內電子元件的溫公升，既取決於印製電路板上電子元件的耗散功率和裝置的環境條件，又受到印製電路板疊裝情況，特別是印製電路板間距的影響。
5.2.1 印製電路板之間的合理間距
印製電路板在機箱中往往是豎直放置，多塊印製電路板平行排列。因此，在自然冷卻條件下，在由印製電路板組成的電子裝置中，間距的合理布置問題引起了廣泛注意。
由於印製電路板上電子元件的形狀各異，各類元件的熱耗形式和系統工作模式不同，給最佳布置間距的研究帶來了一定困難。因此，在進行研究時須將印製電路板進行模化處理。
5.2.4 自然冷卻開式機箱的熱設計
機箱熱設計的任務，在保證裝置承受外界各種環境、機械應力的前提下，充分保證對流換熱、傳導和輻射，最大限度地把裝置產生的熱量排散出去。
設計時應根據裝置的情況，先設定與實際裝置相近似的模型，並對所設定的模型進行熱計算，使計算的結果在工程應用所允許的誤差範圍內。然後對試製出來的裝置進行溫度測量，並與計算結果進行比較，採取相應的修改措施，使機箱的熱設計達到預定的效果。
5.2.7 高空對自然對流散熱的影響
自然對流依賴於冷卻空氣吸熱時密度降低，從而迫使重力場中的熱空氣上公升，並導致鄰近區域冷空氣流過來填補熱空氣上公升的區域。
高空的空氣密度比海平面低得多，因此空氣的吸熱能力大大下降。結果是空氣上公升的能力也減小，導致對流換熱表面傳熱系數更小。
5.3印製電路板機箱的強迫通風設計
當採用自然對流冷卻無法滿足電子裝置的溫控要求時，就必須借助於外界的動力（如風機或幫浦）來提供強制冷卻。對於採用強迫通風冷卻的電子裝置，其熱設計應著重考慮兩個問題:
1. 選用合適的風機；
2. 設計合理的風道。
5.3.2風道設計
為了合理地分配和組織氣流沿預定的方向流動，以達到最佳冷卻效果，需要進行風道設計。
1. 射流式風道
2. 水平風道，或者根據印製電路板耗散功率的大小，在通往各印製電路板的供氣指路中加乙個相應的限流孔，由限流孔的尺寸來控制各支路氣流的大小。
3. 變截面風道，達到等量送風目的
4. 隔板式風道
風道布置的注意事項
1. 風道要短而直。當必須採用彎頭時，應盡量加大彎頭半徑，以減小區域性的阻力損失。
2. 風道截面形狀盡量與冷卻裝置（機箱）的形狀一致，以避免風道截面的突然改變。
3. 在結構尺寸允許範圍內，選用大截面風道。可減小阻力損失，同時可降低風機的雜訊。
4. 風道內壁應光滑，以減小氣流流動的摩擦阻力。當風道中需要安裝過濾網時，在過濾效果和流阻之間應予權衡。
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