原文**：
太多型號搞混了?高通驍龍處理器整理介紹
首先我們通過乙個**來歸納如今高通的產品線：
高通驍龍晶元最新引數（資料截至2013.11.19）
型號驍龍200驍龍400驍龍600驍龍800
cpu四核cortex a5 最高主頻1.4ghz
或
雙核cortex a7 最高主頻1.4ghz
或
四核cortex a7 最高主頻1.4ghz
雙核krait 300 最高主頻1.7ghz
或
雙核krait 200 最高主頻1.2ghz
或
四核arm cortex a7 最高主頻1.6ghz
四核krait 300 最高主頻1.9ghz
四核krait 400 最高主頻2.3ghz
gpu
adreno 203或adreno 302
adreno 305
adreno 320
adreno 330
數據機
3g/4g world/多模lte
不同型號支援全球不同的多模式3g/4g網路
無不同型號支援全球不同的多模式3g/4g網路
攝像頭
最高支援800萬畫素
最高支援1350萬畫素，個別型號支援立體3d
最高支援2100萬畫素，支援立體3d
最高支援2100萬畫素，支援立體3d，雙影象訊號處理器（isp）
gpsizat 第7a代
izat 第8b代
izat 第8a代
izat 第8b代
usbusb 2.0
usb 3.0/2.0
藍芽整合藍芽4.0
wi-fi
整合802.11n(雙頻2.4/5.0ghz)
整合802.11n/ac(雙頻2.4/5.0ghz)
製程低耗電45nm或低耗電28nm
低耗電28nm
高效能移動計算28nm
型號羅列
8110
8210
8610
8112
8212
8612
8225q
8625q
8028(無基帶)
8228(hspa+)
8628(cdma)
8928(lte)
8926
8930(lte)
8230(hspa+)
8630(cdma)
8930ab(lte)
8230ab(hspa+)
8630ab(cdma)
8030ab(無基帶)
8226(umts)
8626(cdma)
8064t
8064m
8974(lte)
8274(hspa+)
8674(cdma)
8074(無基帶)
簡單說明：每個型號的第二個數字代表著該處理器所支援的網路制式：9為支援lte/cdma/wcdma等全網路制式、2為支援gsm/wcdma制式、6為支援gsm/cdma制式、0為則說明該晶元不含基帶。
驍龍800：頂級旗艦必備
驍龍600：高階裝置強勁的芯
驍龍600是在驍龍s4 pro的基礎上公升級改良的，其採用四核krait 300架構，頻率達到1.9ghz，配備adreno 320 gpu和lpddr3記憶體。高通稱這款晶元能夠減少40%的載入時間，功耗進一步降低。2023年以來，已經有不少廠商的之前的旗艦機型都採用了驍龍600晶元，例如2023年上半年的旗艦機型htc one、索尼xperia z、小公尺手機2s。
驍龍400：供大出貨量中端手機
驍龍400繼承的是之前高通s4 plus的產品線，在此基礎上進行改良。也是構造最為複雜、晶元產品最多的乙個系列。在前面的**中，驍龍400這一列有著十幾個晶元，不過實際上它們可以劃分為四組：8x28、8x30、8x30ab以及8x26。下面我們一組組來看。
8x28：2023年底發布，四核cortex-a7超低功耗架構，每個核心的最高主頻可達1.4ghz，製程為28奈米，代表手機是小辣椒3代。
8x30：2023年初發布，雙核krait 200架構，每個核心的最高主頻可達1.2ghz，製程為28奈米，代表手機是htc one mini以及索尼xperia l。
8x30ab：8x30ab是8x30的公升級版，在最重要的架構上，8x30ab晶元採用了和驍龍600一樣的krait 300架構，只是由驍龍600的四核縮減到雙核，最高主頻相比8x30提公升到了1.7ghz。製程為28奈米。
8x26：2023年底發布，採用四核cortex-a7超低功耗架構，每個核心的最高主頻為1.2ghz，代表機型是摩托羅拉最新的入門手機moto g。
驍龍200：低能耗主打入門市場
驍龍200繼承的是之前的s4 play產品線，主要面對入門級市場。兩款驍龍msm8225q和msm8625q四核處理器採用的是低能耗的cortex-a5架構，gpu為adreno 203，兩者都支援lpddr2記憶體，提公升的匯流排頻寬將支援720p顯示和720p編譯碼等更強功能。主要在千元級別的手機或者是許多運營商定製機上使用，代表機型有htc 609d、聯想s820e、華為c8815等。
在2023年6月，高通又為驍龍200家族新增了8x10雙核處理器以及8x12四核處理器這兩組新成員，均採用cortex-a7架構，gpu耶公升級為adreno 302，所整合的基帶支援td-scdma、wcdma以及cdma這幾種制式，支援雙開雙待、雙卡雙通及和三卡三待等各種sim卡組合。
qrd計畫
此外在高通驍龍400和驍龍200系列晶元上，高通還推出了高通參考設計計畫（qualcomm reference design，簡稱qrd），在該計畫中，高通通過提供硬體元器件、工具、測試、文件、完整的材料清單、硬體設計、pcba設計及結構外觀、軟體元件等，來幫助合作夥伴快速開發android手機。
高通qrd路線圖（來自engadget）
該計畫將大大加速智慧型手機的開發程序，減少智慧型手機生產的難度，最快兩月就可設計一台手機。這個計畫和之前mtk整套的移動裝置晶元解決方案十分類似，也被視為兩者在中低端手機市場的直接交鋒。高通已經和全球40多家oem廠商合作，在17個國家發布了超過250款基於qrd平台的產品。根據高通qrd的路線圖，到今年第一季度，驍龍400系列旗下的krait結構8x30晶元將會加入qrd計畫，這將會催生一大批擁有不俗的效能的中端手機。
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