智慧型手機一直是近年來異常火爆的領域，經歷蘋果、三星等巨頭輪番推出新產品之後，這一市場仍然「高燒不減」，進入九月，新型旗艦機層出不窮，索尼的xperia z1、三星的galaxy note 3、巨集碁的liquid s2、小公尺的小公尺3等等，這些旗艦機的誕生完美詮釋了什麼叫手機市場的「金九銀十」，同時也讓競爭激烈的智慧型手機市場變得撲朔迷離。
從這一點不難看出，不同廠商對旗艦機型的思考、定位還是有所不同，這有助於形成百花齊放的局面。不過，正所謂「巧婦難為無公尺之炊」，和pc一樣，手機效能的呈現也離不開硬體配置的支撐，為了爭取最大的效能優勢，上述幾款旗艦機都不約而同的使用了高通驍龍800處理器。
有趣的是，與主打「體驗牌」的旗艦級手機均選擇驍龍處理器不同，一些廠商選擇走的是另外一條道路——單純以cpu核心數為營銷噱頭。對於一部分對智慧型手機構成原理不太了解的消費者而言，有時候會產生「多核比單核好」的印象，這很大程度是受pc固有思維影響。但pc與智慧型手機不同，pc是cpu決定，智慧型機每乙個技術元件都有不同技術路線圖。在驍龍800處理器上，我們看到了移動領域的異構計算解決方案，它將大幅提公升智慧型手機的綜合性能，這或許是高通能獲得手機廠商一致青睞的重要原因。
資料顯示，驍龍800整合krait 400 cpu、adreno 330 gpu、hexagon v5 dsp及4g lte cat 4調製解調等等領先元件，對gpu和cpu我們並不陌生，至於hexagon v5 dsp，可能很多朋友都不清楚。dsp又稱「數字訊號處理」，是一種通過使用數學技巧執行轉換或提取資訊來處理現實訊號的方法，dsp的高速發展為智慧型手機帶來了更廣闊的想象空間。比如，高通的hexagon v5 dsp解碼技術就能夠提供更佳的浮點支援、動態多執行效能，使得手機的整體表現更上一層樓。
目前，驍龍800體現了移動晶元的融合趨勢，把不同的元件融合到乙個晶元上，各元件可以更高效的進行協同工作，實現更強勁更全面的效能。
驍龍800系列採用了全新四核krait 400處理器 ，支援雙通道lpddr3記憶體，並且採用了最新的28nm高效能移動（high performance for mobile，簡稱hpm）工藝技術製作而成。除此之外。驍龍800單顆晶元主頻就可以達到約2.3ghz，這是晶元技術前所未有的乙個高度。也就是說，單純以cpu論，高通自主設計的krait cpu在效能和功耗方面「全球頂級」。
驍龍800還整合了高通第三代4g lte基帶，支援4g lte cat.4「世界模」。傳輸速率可達150mbps，並整合了最新一代的802.11ac的新wifi標準，也支援usb 3.0以及藍芽傳輸標準。基於驍龍800的產品在網路傳輸，資訊分享方面有著更強大的能力，這符合雲計算的發展需求。
在高通看來，簡單的硬體堆砌已無法滿足廠商的差異化需求。因為這種缺乏創新的模式將導致行業陷入惡性迴圈。通過上述介紹，不難看出，高通的產品充分詮釋了智慧型手機產品價值和使用者體驗的革新，是手機廠商突出重圍、脫穎而出的明智選擇。高通希望通過與合作夥伴的努力，讓消費者知道，從cpu角度，核和核的質量不一樣，這不是乙個簡單的加法遊戲；從soc角度，各元件相互協作、互為補充的異構計算是未來發展方向。（文/王易見）
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異構計算是移動處理器發展方向
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