1）小功率的rf的pcb設計中，主要使用標準的fr4材料（絕緣特性好、材質均勻、介電常數ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保證反面是乙個完整的地層，同時由於雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和訊號層之間的fr4介質較厚，為了使得rf訊號線阻抗達到50歐，往往訊號走線的寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對於四層板，一般情況下頂層只走rf訊號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制rf器件狀態的數字訊號線（比如設定adf4360系列pll的clk、data、le訊號線。）第三層的電源最好不要做成乙個連續的平面，而是讓各個rf器件的電源走線呈星型分布，最後接於一點。第三層rf器件的電源走線不要和底層的數字線有交叉。
2）對於乙個混合訊號的pcb，rf部分和模擬部分應當遠離數字數字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數字部分的接地應當與rf部分分隔開。嚴禁使用開關電源直接給rf部分供電。主要在於開關電源的紋波會將rf部分的訊號調製。這種調製往往會嚴重破壞射頻訊號，導致致命的結果。通常情況下，對於開關電源的輸出，可以經過大的扼流圈，以及π濾波器，再經過線性穩壓的低噪音ldo（micrel的mic5207、mic5265系列，對於高電壓，大功率的rf電路，可以考慮使用 lm1085、lm1083等）得到供給rf電路的電源。
3）rf的pcb中，各個元件應當緊密的排布，確保各個元件之間的連線最短。對於adf4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的vco電感與adf4360晶元間的距離要盡可能的短，保證電感與晶元間的連線帶來的分布串聯電感最小。對於板子上的各個rf器件的地（gnd）引腳，包括電阻、電容、電感與地（gnd）相接的引腳，應當在離引腳盡可能近的地方打過孔與地層（第二層）連通。
4）在選擇在高頻環境下工作元器件時，盡可能使用表貼器件。這是因為表貼元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內部走線帶來的附加引數的影響。尤其是分立的電阻、電容、電感元件，使用較小的封裝（0603\0402）對提高電路的穩定性、一致性是非常有幫助的；
5）在高頻環境下工作的有源器件，往往有乙個以上的電源引腳，這個時候一定要注意在每個電源的引腳附近（1mm左右）設定單獨的去偶電容，容值在100nf左右。在電路板空間允許的情況下，建議每個引腳使用兩個去偶電容，容值分別為1nf和100nf。一般使用材質為x5r或者x7r的陶瓷電容。對於同乙個rf有源器件，不同的電源引腳可能為這個器件（晶元）中不同的官能部分供電，而晶元中的各個官能部分可能工作在不同的頻率上。比如adf4360有三個電源引腳，分別為片內的vco、pfd以及數字部分供電。這三個部分實現了完全不同的功能，工作頻率也不一樣。一旦數字部分低頻率的噪音通過電源走線傳到了vco部分，那麼vco輸出頻率則可能被這個噪音調製，出現難以消除的雜散。為了防止這樣的情況出現，在有源rf器件的每個官能部分的供電引腳除了使用單獨的去偶電容外，還必須經過乙個電感磁珠（10uh左右）再連到一起。這種設計對於那些包含了lo緩衝放大和rf緩衝放大的有源混頻器lo-rf、lo-if的隔離效能的提公升是非常有利的。
6）對於pcb上rf訊號的饋入、饋出，一定要使用專門的rf同軸聯結器。其中最為常用的是sma型的聯結器。對於sma的聯結器而言，又分為直插式的和微帶式的。對於頻率在3ghz以下的訊號，而且訊號的功率不大，並且我們不計較微弱的插損，則完全可以使用直插式的sma聯結器。如果訊號的頻率進一步提高，則我們需要慎重選擇rf連線線材以及rf的聯結器。此時直插式的sma聯結器由於其結構（主要是拐彎）可能會導致比較大的訊號插損。此時可以使用質量較好（關鍵在於聯結器所使用了ptfe絕緣子材料）的微帶sma聯結器來解決問題。同樣如果你的頻率不高，但是苛求插損、功率等方面的指標，同樣可以考慮微帶 sma聯結器。另外小型的rf聯結器還有smb、smc等型號，對於smb聯結器而言，一般這一類聯結器只支援2ghz以下的訊號傳輸，而且smb聯結器採用的卡扣結構在高振動場合會出現「閃斷」的情況。所以在選擇smb聯結器時要慎重考慮。多數的rf聯結器都有500次插拔限制，插拔過於頻繁可能永久損壞聯結器，所以在除錯rf電路的時候就不要把rf聯結器當螺絲擰著玩了。由於smb的pcb座的部分是針式結構（公），所以頻繁插拔對焊在pcb一端的聯結器損耗相對較小，降低了維修的難度，所以在這樣的情況下smb聯結器也是一種不錯的選擇。另外對於那些對空間要求極高的場合，還有gdr一類的微型聯結器供選擇。對於那些阻抗即便不是50歐、低頻率、小訊號、精密直流等模擬訊號或者數字部分的高頻時鐘、低抖動時鐘、高速序列訊號等數碼訊號都可以使用 sma作為饋出饋入的聯結器。
7）在設計rf pcb的時候，對於rf訊號的走線的寬度是有嚴格的規定的。設計的時候要根據pcb的厚度和介電常數需要嚴格計算、**走線在對應的頻點上的阻抗，以確保其為50歐（catv的標準為75歐）。然而，並不是時時刻刻我們都需要嚴格的阻抗匹配，在某些情況下，較小的阻抗失配可能無關大礙（比如40歐~60 歐）；而且，即便你對板子的**是基於理想情況下做的，實際交給pcb廠生產的時候，廠商所使用的工藝會導致板子的實際阻抗和**結果相差千里。所以對於小訊號rf pcb的阻抗匹配這樣的問題，我的建議是：step-1: 和pcb廠適當溝通，獲得對應厚度、對用層數的板子50歐走線的寬度範圍；step-2: 在這個寬度範圍內選擇乙個合適的寬度統一應用在所有50歐的rf訊號線上；step-3: 在pcb 交付生產的時候，在script上註明所有這個寬度的線做50歐阻抗匹配。此時就不需要囉裡八嗦的指出一大堆需要做阻抗匹配的線了（而對於pcb生產廠而言，他們會在你所設計的pcb外延以拼版的形勢製作乙個阻抗條，在出廠的時候測試乙個阻抗條上的乙個對應寬度的樣本走線的阻抗來大致確定板子上同樣寬度走線的阻抗。最後這個阻抗條被pcb廠切下並**，而不會被你看到）。而不同的頻率，同一寬度的線所表現出的阻抗會略有不同，但是這個差別一般在10%以內。當然你也可以編寫乙個很複雜的阻抗設定指令碼，讓紙板廠根據他們的工藝微調不同頻率上工作的走線的寬度使得其阻抗被嚴格的設定為50歐，然後要求pcb 廠對每一根線做篩選。這樣做導致成本呈對數上公升，而且會產生大量的廢品率；而且在這樣的pcb實裝完畢後由於焊錫分布以及rf元件自身的因素仍然會導致阻抗的偏差。這樣的情況是極為少見的，因為即便是精密的rf測試測量儀器，rf小訊號的走線阻抗的微弱失配（5%以內）帶來的誤差可以很輕易的被軟體校正；而對於相對粗糙的通訊機而言，就更不必在意那5%的差別了。但我要強調的是，對於lna（低噪放）和pa（功放）部分的rf電路而言，rf走線的阻抗問題則非常敏感，但所幸的是無論是lna電路還是pa電路，走線上的頻率一定是一樣的，而且走線數量少（無非也就輸入和輸出兩個節點）。此時我建議在敏感場合，lna和pa單獨做板，使用介質介電常數分布均勻的高品質rf專用的pcb板材（rogers/arlon/taconics），在rf訊號線部分不使用阻焊油（也稱綠油），避免阻焊帶來阻抗的漂移；並且要求pcb製板廠提供阻抗測試報告。因為lna電路的輸入部分本身的訊號功率已經非常小（-150dbm以下），阻抗失配帶來的插損進一步降低了寶貴的訊號強度；對於pa電路而言，由於其工作在很高的功率，阻抗失配帶來的插損可以消耗很大的能量（比較一下，插損同為1db：10dbm訊號衰減為9dbm 和50dbm衰減為49dbm所消耗的能量的差別，呵呵，後者可以產生20w的熱量）在一些功率上千瓦的pa中，1db的插損可能帶來火光四濺的效果，呵呵。
8）對於那些在pcb上實現那些在ads、 hfss等**工具裡面**生成的rf微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器（pa的窄帶濾波器）、微帶諧振腔（比如你在設計vco）、阻抗匹配網路等等，則一定要好好的與pcb廠溝通，使用厚度、介電常數等指標嚴格和**時所使用的指標一致的板材。最好的解決辦法是自己找微波pcb板材的**商購買對應的板材，然後委託pcb廠加工。
9）在rf電路中，我們往往會用到晶體振盪器作為頻標，這種晶振可能是tcxo、ocxo或者普通的晶振。對於這樣的晶振電路一定要遠離數字部分，而且使用專門的低噪音供電系統。而更重要的是晶振可能隨著環境溫度的變化產生頻率飄移，對於tcxo和ocxo而言，仍然會出現這樣的情況，只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產品，對環境溫度非常敏感。對於這樣的情況，我們可以在晶振電路上加金屬蓋（不要和晶振的封裝直接接觸），來降低環境溫度的突然變化導致晶振的頻率的漂移。當然這樣會導致體積和成本上的提公升
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OGC標準介紹 9
概述 kml opengis kml encoding standard 從2.2.0版本開始由google提交到ogc並被接受為標準，當前ogc kml的版本也就是2.2.0。kml和gml在名稱上類似，但是功能有很大不同。gml主要用於地理資料的交換 而kml主要用於地理資料的視覺化，它不僅包括...
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9條經典的程式設計語錄
在水裡行走和以乙個需求規格進行軟體開發類似，即如果水或需求都被凍結住，那麼行走和軟體開發都會變得很容易。edward v berard 不要擔心程式異常，如果它總是正確的話你早就失業了。軟體工程mosher定律 設計的附加價值高於它所增加的花費。thomas c.gale 沒有好的團隊就開發不出好的...