迷茫中搜尋了下硬體工程師到底該學些什麼。
1：模擬電路部分設計（一般也電源模組設計中涉及較多），比如dc/dc,ldc，sepic電路設計與除錯。其中如何控制紋波（元件選型與布局）與散熱問題是難點。
2：介面電路部分設計（聽說主要看時序：我至今都沒能理解時序的意義）。
arm處理器都配備很多介面控制器，當我們沒有參考方案時，就需要看懂沒懂每個控制器的介面引數（所謂的時序）。
因此看懂英文datesheet很重要。當主晶元定型後，我們都要考慮如何選型外設來配對改cpu的介面。常見有（dram介面，（nand,one,nor）flash介面，iic介面，spi介面，iis介面，pci介面，還有一些是晶元廠商自定義介面型別）。
因能力有限（對時序沒有理解透徹），所以在設計原理圖中，一般都找參考方案設計，使用常見的或者人家公司已使用的晶元模組進行設計。當然會有一些小改動。
dm365模組介面眾多，以後有機會一一進行分析（等我會看時序時）。
3：然後就是pcb布局佈線的問題。這個是重要的環節，從設計到出板的關鍵一步。 （因為以前沒有做過pcb布局佈線，所以就交給我們的徐工了，以後有機會再學習）
4：接下裡就是c語言的板級除錯程式的編寫。就是寫小一段程式來驗證介面設計是否可行。
以上是我個人認為的做為硬體工程師應具備的能力。當然也應具有全域性概念，就是設計方案時，必須統籌考慮，甚至模具設計的差別都會影響到原理圖設計差別。
對於以上幾點，我個人能力還遠遠不及，藉此給自己指導方向以做鼓勵~！
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