嵌入式工程師的軟硬體道路三步曲
硬體道路：
第一步：pcb設計，一般為開發板的電路裁減和擴充，由開發板原理圖為基礎，畫出pcb和封裝庫，設計自己的電路。
第二步：sopc技術，一般為fpga，cpld開發，利用vhdl等硬體描述語言做專用晶元開發，寫出自己的邏輯電路，基於alter或xilinux的fpga做開發。
第三步： soc設計，分前端，後端實現，前端是數位電路，後端是模擬電路。這是硬體設計的核心技術：晶元設計。能做到這步，已經不屬於平凡的技術人員。
現在只想幹第一步就行了。
軟體道路：
第一步：bootloader的編寫，修改，通過這步熟悉arm硬體結構，學習arm組合語言，閱讀arm的晶元手冊，感覺就是像操作51微控制器一樣操作arm晶元。這一步最好的兩個參考資料就是：晶元手冊和bootloader源**。
第二步：系統移植,，驅動開發(有核驅動的開發)，我只做過linux方向，所以也推薦學習嵌入式linux系統，作為標準體系，他開源而且可以獲得大量學習資料.作業系統是整個電腦科學的核心，熟悉kernel實屬不易，要讀linux源**。kernel,，驅動開發的學習，沒有什麼捷徑，只有多讀**，多寫**，熟悉作業系統api.. understanding linux kernel , linux device driver 都是不可多得的好書，值得一看。
第三步:應用程式的編寫，各種gui的移植，qt ，minigui都被大量採用，兩種思想都類似,熟悉一種就可以。
軟體道路中，驅動，系統應該是最深入的部分，不是短時間可以掌握的，需要有勇氣和耐心。嵌入式開發，軟硬結合，因為硬體條件比pc差很多，所以肯定會遇見不少問題，因此實踐的勇氣更加重要。有問題就解決問題，無數次的實驗，也許是解決問題的必由之路。
第三步應用程式和第一第二步沒有關係，是並行的，不會第一第二也能做第三，而且第三要較簡單。
嵌入式工程師的軟硬體道路三步曲
硬體道路 第一步 pcb設計,一般為開發板的電路裁減和擴充 由開發板原理圖為基礎,畫出 pcb和封裝庫 設計自己的電路。第二步 sopc技術,一般為fpga,cpld開發,利用vhdl 等硬體描述語言做專用晶元開發 寫出自己的邏輯電路,基於 alter 或xilinux 的fpga 做開發。第三步 ...
嵌入式工程師的軟硬體之路
一般的學習軟體的人比較適合走偏軟的道路。硬體道路 第一步 pcb設計,一般為開發板的電路裁減和擴充,由開發板原理圖為基礎,畫出pcb和封裝庫,設計自己的電路。第二步 sopc技術,一般為fpga,cpld開發,利用vhdl等硬體描述語言做專用晶元開發,寫出自己的邏輯電路,基於alter或xilinu...
嵌入式工程師的硬體和軟體道路選擇
這是乙個初學者常問的問題,也是初學者問嵌入式該如何入門的根源。我感覺有兩個方面,偏硬和偏軟.我不認為嵌入式開發軟體佔絕對比重,相反,軟硬體都懂,才是嵌入式高手所應該追求的,也是高手的必由之路。硬體道路 第一步 pcb設計,一般為開發板的電路裁減和擴充,由開發板原理圖為基礎,畫出pcb和封裝庫,設計自...