11.記憶體模組編號的術語有那些？說明其含義。
答：記憶體模組編號的內容除了反映所採用的顆粒的特性外，還反映了模組的引數。例如插槽的型別、模組的資料深度、資料位寬等。有的記憶體編號還直接反映記憶體的容量。
為了使「菜鳥」網友大致了解模組編號中所使用的技術術語，還是想利用在桌子上擺方格紙的例子做對比說明。
方格紙的擺放方法
模組的組成方法
在記憶體中的名稱
用擺方格紙做比喻
把幾張桌子上的方格紙合併,按原摞數疊成每摞64張
把幾個顆粒並聯成64bit的集合
64bit是乙個rank或乙個物理bank（p-bank）
幾張桌面上的方格紙合併成64張為一摞後，第一層方格紙包含的小方格數
組成位寬為64b的模組後，整個模組的資料深度。可能是顆粒深度的一倍或2倍
模組的資料深度module depth。是顆粒深度的兩倍時，就是2rank
各張桌面上的方格紙合併成64張為一摞後，全部方格紙包含的小方格數
記憶體模組資料深度×64b。單位是mb或gb
模組密度module sensity
全部小方格數除以8
模組密度除以8b/b，以mb或gb為單位
模組容量module capacity或sensity
注：如果模組的深度和顆粒深度相同，稱為1個rank的記憶體；如果模組的深度是顆粒深度的2倍，稱為2rank的記憶體。
12.當表示模組結構時用256m×64是什麼意思？
答：其中的「256m」表示模組的深度是256m；「64」表示 模組的資料寬度是64b。普通使用者使用的電腦都是用」64」表示。二者的乘積就是模組的密度。模組密度除以8b/b就可以求出模組的容量。例如，對於標有256m×64的模組，其容量就是
256m×64b÷8b/b=2048mb=2gb
為了簡化估算，將模組深度乘以8b/b，就可以得出模組容量了。
13.什麼是rank?
答：cpu與記憶體之間的介面位寬是64bit，也就意味著cpu在乙個時鐘週期內會向記憶體傳送或從記憶體讀取64bit的資料。可是，單個記憶體顆粒的位寬僅有4bit、8bit或16bit，個別也有32bit的。因此，必須把多個顆粒併聯起來，組成乙個位寬為64bit的資料集合，才可以和cpu互連。生產商把64bit集合稱為乙個物理bank（physical bank），簡寫為p-bank。為了和邏輯bank相區分，也經常把p-bank稱為rank或physical rank,把l-bank則簡稱為bank。
如果每個記憶體顆粒的位寬是8bit，應該由8個顆粒併聯起來，組成乙個rank（64bit）；同理，如果顆粒的位寬是16bit，應該由4個顆粒組成乙個rank。
由此可知：rank其實就是一組記憶體顆粒位寬的集合。具體說，當顆粒位寬×顆粒數=64bits時，這個模組就是有乙個rank。
為了保證和cpu的溝通，乙個模組至少要有乙個rank。但是，為了保證有一定的記憶體容量，目前，ddr2記憶體，經常是採用乙個模組兩個rank的架構。（過去也有用幾個模組組成乙個rank的情況）。
14.如何根據模組的編號計算模組的容量？
答：模組的深度與模組的資料寬度的乘積就是模組密度（module density）。此密度除以8b/b就是模組的容量(memory capacity)。例如，當三星模組編號是m378b5673dz1-ch9時，模組的深度是256m，資料寬度是64b，則模組容量就是
256m×64b÷8b/b=256m×8b=2048mb=2gb
如果不考慮單位，簡單的換算方法是將模組深度數乘以8b就是記憶體的容量數。即256m×8b=2048mb=2gb。
有些品牌記憶體（如宇瞻和奇夢達）的模組編號中也直接顯示出記憶體的容量。
15.如何根據模組和顆粒的編號推算模組的顆粒數？
答：因為模組的編號上可以知道模組深度和資料寬度，因此，二者相乘就是模組的密度。另外，從顆粒編號中可以知道顆粒的密度，因此有
顆粒數=模組密度÷顆粒密度
例如，當三星模組編號是m378b5673dz1-ch9時，模組資料深度是256m。資料寬度是64b，因此，
模組密度=256m×64b=16384mb。
另外，已知所用的顆粒編號是k4t1g084qd-zcf7，顆粒密度是1024mb
因此，顆粒數=16384mb÷1024mb=16顆。
認識記憶體顆粒編號含義
認識記憶體的效能引數一般方法是讀取spd晶元中的資訊，但由於spd資訊需要在開機狀態下檢視，而且有一些不法商家也會刷寫spd晶元中的資訊來欺騙消費者。因此，認識記憶體更好的辦法是識別記憶體顆粒的編號，當然不能是被打磨過的。通過檢視顆粒編號的含義，可以更好地識別記憶體是否為 下面我們以市面上最常見的h...
記憶體顆粒和快閃儲存器顆粒的區別 快閃儲存器顆粒與記憶體顆粒的不同
應該這樣分辨 整體設計 根據jedec joint electron device engineering council 美國電子工程設計發展聯合協會 的標準規範，從ddr400記憶體開始，pcb應採用6層設計，其中第2層為接地層，第5層為電源層，其餘4層均為訊號層。採用6層pcb板，有4層可以走...
SAP ECC6 0記憶體引數調整和調優
st02的狀態，我認為ewa或者golive報告應該能給你正確的建議的。分析一下 首先，你需要查每個buffer的歷史，來看到底是空間不夠，還是freeentry不夠。1.field definitiion 我估計是空間不足，引數rsdb ntab ftabsize現在是60000，建議改到8000...