1. oem（original equipment manufacturer）：原始裝置製造商。
微軟把oem這個詞引入windows ce，其意思是一些製作硬體主機板的廠商可以根據自己的產品特點對windows ce進行定製，從而使windows ce可以執行在這些廠商的主機板上，在**硬體開發板的同時，也會把oem層以bsp的形式提供給客戶供其使用。
2.oal（oem abstraction layer）：oem抽象層是整個oem層的主體。
它包含了高度硬體相關的**。oal層主要負責windows ce核心與硬體通訊。當引導程式引導作業系統結束後，由oal層負責硬體平台初始化、中斷服務例程（isr，interrupt service routines）、實時鐘（rtc，real time clock）、計時器（timer）、核心除錯、開關中斷和核心效能監測等工作。oal的**在物理上是核心的一部分，最終經過編譯鏈結，oal會成為核心的一部分。
3.boot loader:引導程式。
4.：bsp（board support package）：板級支援包。
bsp是介於主機板硬體和作業系統之間的一層，也可以說是屬於作業系統的一部分，主要目的是為了支援作業系統，使之能夠正常的執行於硬體主機板。windows ce裡面也有bsp的概念，而且用得非常廣泛。windows ce中的bsp無論是結構還是功能與oem都是一致的。事實上，oem層只是在討論windows ce體系結構時才會用到，為了方便，讀者也可以把windows ce中的oem層和bsp作為同乙個概念來理解。
bsp是相對於具體作業系統而言的，不同的作業系統對bsp有不同的定義。例如vxworks的bsp和windows ce的bsp相對於某一塊開發板來說儘管實現的功能差不多，可是結構和介面定義是完全不同的，所以編寫bsp一定要按照該作業系統bsp的定義形式來寫。這樣才能與上層作業系統保持正確的通訊。
5.mbr(main bootable record): 主引導記錄。mbr在wince中主要是記錄後面的儲存器空間是如何分割槽的，這個記錄應該和pc上是一樣的，起始sector號碼，總共有幾個sectors，分割槽使用什麼檔案系統。但是不同的是，mbr不需要承擔引導**的功能。
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