測試執行分層

v模型體現了測試設計分層和測試執行分層的概念，本文以作者自身的理解談談測試執行分層，不過從實際專案運作情況來看，真正做到測試執行分層的並不多，這裡原因有很多種，暫且不論。

1. ut

單元測試的物件是lld中所劃分定義的程式單元或模組，它也是單元測試用例設計中可測試的最大單元。該測試物件可能由乙個或多個函式或者類組成，測試設計就是對測試物件進行測試用例設計。

ut的目的，是通過函式執行來檢查模組**對於lld文件的順從性，驗證每個函式的輸入輸出響應，與它在詳細設計文件中預先定義的是否一致。函式是產品開發實現的最基本單位，下乙個實現單位是模組，從測試的角度看，希望ut完成後，每個函式都牢固可靠，下一步的it測試將聚焦在函式之間配合能否實現分配需求，而不用擔心函式本身的輸入輸出響應問題。

單元測試比較適合開發人員做。

2．it

整合測試是指把若干個經過單元測試的單元組裝到一起而進行的測試,整合測試應依據hld,主要發現介面、依賴中的錯誤或不完善的地方。整合測試的物件為若干個單元測試物件的組合，至少為兩個。

it的目的，是根據模組設計對模組的分解，從已驗證的函式開始，逐層向上整合，得到乙個可執行的模組。

it可以由開發人員做，也可以由測試人員做。

不難看出，ut是面向每乙個單元的測試，it是測試單元之間的介面，可以把ut/it歸為「單元級」測試。

3．st

cmm定義的系統測試：系統測試是針對軟體專案組所承擔開發的軟體系統進行的整體測試，將軟體系統作為整體執行或實施明確定義的軟體行為子集的測試。主要採用的測試方法是黑盒測試，即不管程式內部的實現邏輯，以檢驗輸入輸出資訊是否符合規格說明書中有關需求規定的測試方法。可見st的測試物件是規格說明書，更確切的說，是模組需求規格說明書，所以一般也稱為mst。模組srs文件給出了模組的輸入輸出的相應要求。mst後，每個模組是牢固可用的。

4．bbit

bbit為模組間介面測試，驗證模組之間的介面能不能配合，有時和聯調混在一起，其實目的並不相同。bbit的目的，是根據系統設計對系統的分解，從已通過驗證的模組開始，逐層向上整合，得到乙個可執行的系統。而聯調一般涉及軟體、硬體或者不同產品間的配合測試。mst和bbit可以歸到「模組級」的測試，乙個驗證模組，乙個驗證模組間的介面。

以上ut/it/mst/bbit一般由開發人員完成，系統基本可以執行起來了，測試人員可以開展sdv、sit、svt了。

5．sdv

sdv雖然屬於測試人員開展的系統測試，但是有點偏灰盒測試，因為sdv驗證各子系統的配合是否滿足設計需求（dr），對內部的實現還是關注的，驗證多個模組整合以後是否滿足設計需求。

6．sit

sit也是驗證設計需求是否得以滿足，與sdv不同的是，sit完全把系統當作乙個黑盒來測試，不關心內部具體的實現。實際應用中，sdv和sit雖然都屬於系統一級的測試，往往由不同專案組（子系統）的測試人員分別測試，他們只關注各自的子系統，所以還是把sdv和sit歸為「子系統級」的測試比較好。

7．svt

svt是驗收測試，其測試物件是產品包需求or。產品包需求給出了產品的範圍，從產品可能的應用環境的角度刻畫系統，svt的目的就是確認（或驗收）產品包需求給出的各種應用場景產品均能滿足。

產品包需求不考慮內部實現的差異，svt也是從整個系統的角度考慮包需求的各種應用場景，屬於「系統級」的測試。

各個級別的測試描述完畢，回頭再看看這個分層測試的模型圖，不難發現以下幾個特徵：

1.基於系統架構的分解結構（系統－子系統－模組－單元），開發按照自頂向下的順序逐層設計，測試按照自底向上的順序逐層驗證，這個分解結構在每一層或每乙個階段，將開發和測試過程統一起來。

2.在每一層，測試的物件是開發相應階段設計的輸出（包括需求和這個階段的設計文件），測試的目的與開發相應階段設計的思路是相輔相成的，所以決定每個階段的測試如何開展、評價乙個測試過程時，如果離開開發過程，只談測試自身的話，是不系統、不全面的。

3.除了「系統級」的svt測試以外，其他各層的測試均包含兩個方面：一是對這個層每個構件的測試，有n個構件就要測試n次，二是這n個構件之間介面的測試。例如：nsdv（每個測試專案組的sdv是乙個sdv）和sit、nmst（每個開發專案組的mst是乙個mst）和bbit、nut和it。

測試執行分層

談談測試執行分層

談談測試執行分層測試術語UT，ST，IT）

測試執行 setup tearDown

測試執行分層

談談測試執行分層

談談測試執行分層 測試術語UT，ST，IT）

測試執行 setup tearDown

相關推薦

談談測試執行分層測試術語UT，ST，IT）