1．布局
在正式走線之前要對
pcb的大體格局進行規劃，布局規劃基本原則：（1
）在pcb
布板之前首先要列印出相應的原理圖，然後根據原理圖確定整個
pcb板的大體布局即各個模組的位置安排；（2
）pcb
板的形狀如無其他要求，一般為矩形，長寬比為
4:3或
3:2；（3
）考慮面板上元件的放置要求；（4
）考慮邊緣介面。（1
）晶元盡可能正放；（2
）元件放置要求整齊，各模組內同類元件盡可能排放在一起；（3
）電容的位置要特別注意，其中電源模組的濾波電容要求靠近電源，而
ic的濾波電容要靠近
ic的引腳；（4
）考慮元件間的距離，防止元件之間出現重疊。
在正式佈線之前，需要對
protel
的一些屬性進行設定：（1
）線寬。導線盡可能寬，這樣既可以減小阻抗，又可以防止由於製造工藝的原因導致導線斷路。電源、地線的寬度要大於普通訊號線。三者關係為地線
>
電源線》
訊號線。（2
）間距。導線間距離以及導線與元件間距離要盡可能的大，這樣可以有效解決焊接時短路的問題。（3
）過孔大小。過孔大小設定要適中。
考慮到硬體測試的方便，在
pcb（
1）原理圖中模組的輸入輸出引腳；（2
）最小系統模組中
mcu的引腳；（3
）各硬體模組單元的輸入、輸出處；
使用復接點復接線方式，利用冗餘提高穩定。
由於在整體布局的時候基本將各個模組的元件放在一起，因而可以在
pcb板上將各個模組區分開，並用漢字標出模組名（與原理圖一致）。注意字型字型大小。
pcb板的空餘位置可作以下之用：（1
）電源、地。空白地多留幾排電源和地。（2
）雙排孔。留出幾排兩孔相連的排孔，以用來擴充套件或試驗時焊接其他元件。（3
）在pcb
上畫固定板的固定孔，一般在板的四個角落。
鋪地可以減小干擾，提高
pcb板的穩定性，因此在布板的最後都要鋪地。以下幾點為鋪地注意點：（1
）在鋪地前，要設定地與導線、地與引腳之間的距離，並要求該距離盡可能大；（2
）鋪地本應該雙面鋪，作為實驗用板，為了方便檢查，可只鋪反面地；（3
）如果電路板中有數字地和模擬地，應隔離開，兩者間使用磁珠相連。
在完成pcb
板的鋪地之後，要在板的正面適當位置標出以下幾點：（1
）單位；（2
）日期；（3
）責任人；（4
）pcb
板的名稱；（5
）編號。如
2008-xx
。布板完成後一定要進行自動與人工檢查。（1
）過孔數盡可能少。（2
）最小系統中未使用的
i/o口，可通過電阻接地。（3
）走線注意點。元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，佈線方向最好與電路圖走線方向相一致。要盡量避免長距離平行佈線，電路中電氣互連點間佈線力求最短。設計佈線圖時，走線盡量少拐彎，印刷弧上的線寬不要突變，導線拐角應
≥90°
，力求線條簡單明瞭。訊號線的拐角應設計成鈍角走向，或成圓形、圓弧形，切忌畫成
90°或更小角度形狀。印刷電路中不允許有交叉電路，對於可能交叉的線條，可以用「鑽
」、「繞
」兩種辦法解決。即讓某引線從別的電阻、電容、三極體腳下的空隙處「鑽
」過去，或從可能交叉的某條引線的一端「繞
」過去。晶振電路要注意外界的干擾，晶振下方盡量不走線。
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